[发明专利]陶瓷凹印刀及其制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷凹印刀，其特征在于，该陶瓷凹印刀包括刀柄及连接所述刀柄的刀身，所述刀身的两侧面对称开设有若干向内凹陷的凹印；所述凹印为不规则布满刀身的两侧面。

2.根据权利要求1所述的陶瓷凹印刀，其特征在于，所述凹印向内凹陷的深度为0.01-0.6mm。

3.根据权利要求1所述的陶瓷凹印刀，其特征在于，所述凹印呈规则或者不规则的各种图案形状。

4.根据权利要求1所述的陶瓷凹印刀，其特征在于，所述陶瓷凹印刀通过以下方法进行制备：

1)取足量陶瓷粉末，置于干压成型机的上压头及下压头之间，所述上压头及下压头的表面均设有凹印图案，干压成型，获得具有凹印的刀身素坯；

2)将刀身素坯冷等静压处理，获得二次成型的刀身素坯；

3)对二次成型的刀身素坯进行排胶处理，然后高温烧结，获得刀身的毛坯；

4)对毛坯的表面进行抛光，然后冷加工，开刃，获得陶瓷凹印刀。

5.一种陶瓷凹印刀的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)取足量陶瓷粉末，置于干压成型机的上压头及下压头之间，所述上压头及下压头的表面均设有凹印图案，干压成型，获得具有凹印的刀身素坯；

2)将刀身素坯冷等静压处理，获得二次成型的刀身素坯；

3)对二次成型的刀身素坯进行排胶处理，然后高温烧结，获得刀身的毛坯；

4)对毛坯的表面进行抛光，然后冷加工，开刃，获得陶瓷凹印刀。

6.根据权利要求5所述的陶瓷凹印刀的制备方法，其特征在于，所述上压头及下压头表面的凹印图案为通过铜公采用2.5-3.5A电流镜面放电加工而成。

7.根据权利要求5所述的陶瓷凹印刀的制备方法，其特征在于，所述冷等静压的压力为320-400t。

8.根据权利要求5所述的陶瓷凹印刀的制备方法，其特征在于，所述排胶温度为180-550℃，自180℃开始，逐渐升温至550℃，于550℃恒温保持25-40min。

9.根据权利要求5所述的陶瓷凹印刀的制备方法，其特征在于，所述高温烧结的温度为1200-1700℃。

10.根据权利要求5所述的陶瓷凹印刀的制备方法，其特征在于，所述抛光为采用直径1.2-1.8mm的高频瓷作为介质进行的高频振动抛光处理。