[发明专利]蒸镀基板及其蒸镀方法

权利要求书

1.一种蒸镀基板，其特征在于，包括基板和磁性层，所述基板包括相对设置的顶面和底面，所述磁性层设于所述顶面，所述底面用于在蒸镀过程中与金属掩膜版相对设置以形成蒸镀层，所述磁性层用于在蒸镀过程中与磁性装置相对设置，以在磁吸力作用下减少所述基板的下垂,所述基板顶面包括中间区域和周边区域，所述磁性层贴设于所述中间区域，所述周边区域使得所述磁性层与所述基板的边缘相间隔,所述基板上包括多层所述磁性层，多层所述磁性层叠设于所述基板顶面，相邻的两个所述磁性层中，靠近所述基板的所述磁性层面积大于远离所述基板的所述磁性层面积，且所述磁性层的中心区域正对于所述基板的中心区域。

2.根据权利要求1所述的一种蒸镀基板，其特征在于，所述磁性层包括重量百分比为30％～90％的磁性材料和重量百分比为10％～80％的粘结剂。

3.根据权利要求1所述的一种蒸镀基板，其特征在于，所述磁性层为磁性薄片，贴设于所述基板的顶面。

4.一种蒸镀方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供蒸发源和设置在所述蒸发源上方的蒸镀基板，所述蒸镀基板为如权利要求1～3任一项所述的蒸镀基板；

在所述蒸发源和所述蒸镀基板间设置金属掩模版，所述金属掩模版用于与所述蒸镀基板对位以得到蒸镀层；

在所述蒸镀基板远离所述金属掩模版的一侧上方设置磁性装置，所述磁性装置产生的磁吸力吸引所述蒸镀基板的磁性层，以减少所述蒸镀基板的下垂；

加热所述蒸发源，使得蒸发材料通过所述金属掩膜版在所述蒸镀基板上沉积形成蒸镀层。

5.如权利要求4所述的一种蒸镀方法，其特征在于，在步骤“提供蒸发源和设置在所述蒸发源上方的蒸镀基板，所述蒸镀基板为如权利要求1～3任一项所述的蒸镀基板”中，所述蒸镀基板的制备过程为：

提供基板；

配制磁性层原料，所述磁性层原料包括粘结剂和磁性材料；及

制备磁性层，包括将所述磁性层原料涂布于所述基板上形成所述磁性层，烘干所述磁性层，得到附有所述磁性层的所述蒸镀基板。

6.根据权利要求5所述的一种蒸镀方法，其特征在于，在步骤“配制磁性层原料”中，取重量百分比为10％～80％所述粘结剂和重量百分比为30％～90％所述磁性材料，搅拌均匀，形成磁性混合液。

7.根据权利要求6所述的一种蒸镀方法，其特征在于，在步骤“制备磁性层”中，在所述基板上涂布多层所述磁性层。

8.根据权利要求7所述的一种蒸镀方法，其特征在于，在步骤“在所述基板上涂布多层所述磁性层”中，先所述基板上涂布所述磁性混合液，烘干后，再在所述磁性层上涂覆所述磁性混合液。