[发明专利]蒸镀基板及其蒸镀方法

说明书

本发明提供了一种蒸镀基板，包括基板和磁性层，所述基板包括相对设置的顶面和底面，所述磁性层设于所述顶面，所述底面用于在蒸镀过程中与金属掩膜版相对设置以形成蒸镀层，所述磁性层用于在蒸镀过程中与磁性装置相对设置，以在磁吸力作用下减少所述基板的下垂。本发明提供的一种蒸镀基板可减少蒸镀基板的下垂，提高蒸镀基板与掩模板的对位精度。

技术领域

本发明涉及显示装置制备领域，具体涉及一种蒸镀基板及其蒸镀方法。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)具有功耗低、响应速度快、工作范围宽、易于实现柔性显示、明暗比例突出以及高画质的色彩等诸多优点。

制备OLED器件的有机发光层时，通常采用真空蒸镀技术。即以FMM(Fine-MetalMask，高精细金属掩模板)为主，在真空环境下将有机材料(如：R、G、B三基色有机发光材料)蒸镀到基板上。当所制备的OLED器件的基板尺寸较大时，其采用的蒸镀基板的尺寸也会相应地增大。由于只对蒸镀基板的边沿进行夹持或支撑，这样就会导致大尺寸蒸镀基板的中部会下垂，即蒸镀基板与掩膜板不是以相对平行状态进行对位，而是在蒸镀基板的中央部分凹陷状态下与掩膜板进行对位的，从而影响蒸镀基板与掩模板的对位精度，导致像素单元在蒸镀基板上的形成位置偏移正确位置，造成所制备的有机发光层发生混色的现象，最终影响了OLED器件的性能。

因此，如何减少蒸镀基板的下垂量，提高蒸镀基板与掩模板的对位精度，是本领域技术人员亟需解决的技术问题之一。

发明内容

针对以上的问题，本发明的目的是提供一种蒸镀基板及蒸镀方法，可减少蒸镀基板的下垂量，提高蒸镀基板与掩模板的对位精度，减少蒸镀基板与掩膜版对位过程中的摩擦损伤。

为了解决背景技术中存在的问题，本发明提供了一种蒸镀基板，包括基板和磁性层，所述基板包括相对设置的顶面和底面，所述磁性层设于所述顶面，所述底面用于在蒸镀过程中与金属掩膜版相对设置以形成蒸镀层，所述磁性层用于在蒸镀过程中与磁性装置相对设置，以在磁吸力作用下减少所述基板的下垂。

其中，所述基板顶面包括周边区域和中间区域，所述周边区域环绕设置于所述中间区域，所述磁性层贴设于所述中间区域，所述周边区域使得所述磁性层与所述基板的边缘相间隔。

其中，所述基板上包括多层所述磁性层，多层所述磁性层叠设于所述基板顶面；相邻的两个所述磁性层中，靠近所述基板的所述磁性层面积大于远离所述基板的所述磁性层面积，且所述磁性层的中心区域正对于所述基板的中心区域。

其中，所述磁性层包括重量百分比为30％～90％的磁性材料和重量百分比为10％～80％的粘结剂，所述磁性层涂布于所述基板的顶面。

其中，所述磁性层为磁性薄片，贴设于所述基板的顶面。

本发明提供了一种蒸镀方法，包括以下步骤：

提供蒸发源和设置在所述蒸发源上方的蒸镀基板，所述蒸镀基板为如上述任一种实施方式所述的蒸镀基板；

在所述蒸发源和所述蒸镀基板间设置金属掩模版，所述金属掩模版用于与所述蒸镀基板对位以得到蒸镀层；

在所述蒸镀基板远离所述金属掩模版的一侧上方设置磁性装置，所述磁性装置产生的磁吸力吸引所述蒸镀基板的磁性层，以减少所述蒸镀基板的下垂；

加热所述蒸发源，使得蒸发材料通过所述金属掩膜版在所述蒸镀基板上沉积形成蒸镀层。

在步骤“提供蒸发源和设置在所述蒸发源上方的蒸镀基板，所述蒸镀基板为如上述任一种实施方式所述的蒸镀基板”中，所述蒸镀基板的制备过程为：

提供基板；

配制磁性层原料，所述磁性层原料包括粘结剂和磁性材料；及