[发明专利]封装铝线键合压爪机构及封装铝线键合设备在审
申请号: | 201710104202.4 | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN108511355A | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 王永庭 | 申请(专利权)人: | 无锡华润安盛科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/607 | 分类号: | H01L21/607;H01L21/67 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 214028 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压爪 压板 铝线键合 封装 加工 压爪机构 固定压力 压板带动 齐平 下移 压接 申请 穿过 延伸 | ||
1.一种封装铝线键合压爪机构,其特征在于,包括压板和至少两个设置于所述压板上的压爪;所述压板设有窗口,所述窗口位于所述压板上的位置对应待加工的工件;所述压爪的一端穿过所述窗口向下方延伸,当所述压板下移时所述压爪的一端用于与所述工件压接。
2.根据权利要求1所述的封装铝线键合压爪机构,其特征在于,所述压爪与所述工件压接的一端为平面。
3.根据权利要求2所述的封装铝线键合压爪机构,其特征在于,所述压爪成Z型。
4.根据权利要求3所述的封装铝线键合压爪机构,其特征在于,所述压爪位置可调的设置于所述压板上。
5.根据权利要求4所述的封装铝线键合压爪机构,其特征在于,所述压爪包括依次连接的第一固定部、第一延伸部和第一压接部;其中所述第一固定部位置可调的设置于所述压板上,所述第一延伸部靠近所述窗口的边界设置,所述第一压接部用于与所述工件压接。
6.根据权利要求1所述的封装铝线键合压爪机构,其特征在于,还包括设置于所述压板上的压块,所述压块位置可调的设置在所述压板上;当所述压板下移时,所述压块和所述压爪分别用于压接所述工件的不同侧边。
7.根据权利要求6所述的封装铝线键合压爪机构,其特征在于,所述压板的端面和所述压爪的端面分别与所述工件压接,所述压板的端面和所述压爪的端面位于同一平面。
8.根据权利要求6所述的封装铝线键合压爪机构,其特征在于,所述压块成Z型;所述压块包括依次连接的第二固定部、第二延伸部和第二压接部;其中所述第二固定部位置可调的设置于所述压板上,所述第二延伸部靠近所述窗口的边界设置,所述第二压接部用于与所述工件压接。
9.根据权利要求6所述的封装铝线键合压爪机构,其特征在于,所述压块与所述工件压接的端面为条形。
10.一种封装铝线键合设备,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的封装铝线键合压爪机构,以及用于带动所述封装铝线键合压爪机构升降的基座。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造