[发明专利]封装铝线键合压爪机构及封装铝线键合设备在审

专利信息
申请号: 201710104202.4 申请日: 2017-02-24
公开(公告)号: CN108511355A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 王永庭 申请(专利权)人: 无锡华润安盛科技有限公司
主分类号: H01L21/607 分类号: H01L21/607;H01L21/67
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 214028 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 压爪 压板 铝线键合 封装 加工 压爪机构 固定压力 压板带动 齐平 下移 压接 申请 穿过 延伸
【权利要求书】:

1.一种封装铝线键合压爪机构,其特征在于,包括压板和至少两个设置于所述压板上的压爪;所述压板设有窗口,所述窗口位于所述压板上的位置对应待加工的工件;所述压爪的一端穿过所述窗口向下方延伸,当所述压板下移时所述压爪的一端用于与所述工件压接。

2.根据权利要求1所述的封装铝线键合压爪机构,其特征在于,所述压爪与所述工件压接的一端为平面。

3.根据权利要求2所述的封装铝线键合压爪机构,其特征在于,所述压爪成Z型。

4.根据权利要求3所述的封装铝线键合压爪机构,其特征在于,所述压爪位置可调的设置于所述压板上。

5.根据权利要求4所述的封装铝线键合压爪机构,其特征在于,所述压爪包括依次连接的第一固定部、第一延伸部和第一压接部;其中所述第一固定部位置可调的设置于所述压板上,所述第一延伸部靠近所述窗口的边界设置,所述第一压接部用于与所述工件压接。

6.根据权利要求1所述的封装铝线键合压爪机构,其特征在于,还包括设置于所述压板上的压块,所述压块位置可调的设置在所述压板上;当所述压板下移时,所述压块和所述压爪分别用于压接所述工件的不同侧边。

7.根据权利要求6所述的封装铝线键合压爪机构,其特征在于,所述压板的端面和所述压爪的端面分别与所述工件压接,所述压板的端面和所述压爪的端面位于同一平面。

8.根据权利要求6所述的封装铝线键合压爪机构,其特征在于,所述压块成Z型;所述压块包括依次连接的第二固定部、第二延伸部和第二压接部;其中所述第二固定部位置可调的设置于所述压板上,所述第二延伸部靠近所述窗口的边界设置,所述第二压接部用于与所述工件压接。

9.根据权利要求6所述的封装铝线键合压爪机构,其特征在于,所述压块与所述工件压接的端面为条形。

10.一种封装铝线键合设备,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的封装铝线键合压爪机构,以及用于带动所述封装铝线键合压爪机构升降的基座。

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