[发明专利]封装铝线键合压爪机构及封装铝线键合设备

说明书

本申请提供一种封装铝线键合压爪机构，包括压板和至少两个设置于所述压板上的压爪；所述压板设有窗口，所述窗口位于所述压板上的位置对应待加工的工件；所述压爪的一端穿过所述窗口向下方延伸，当所述压板下移时所述压爪的一端用于与所述工件压接。本申请提供将压爪设置在压板上，由压板带动压爪固定待加工的工件。压板可提高压爪的安装精度，使压爪压接待加工的工件的部分齐平，进而使压爪同时压接待加工的工件，并为待加工的工件提供均匀的固定压力。

技术领域

本申请涉及半导体封装领域，尤其涉及一种封装铝线键合压爪机构及封装铝线键合设备。

背景技术

在铝线键合工序中，铝线通过冷超声键合的方式焊接到芯片表面和引线框或铝基板的键合(Pad)区域，从而形成电路导通。为保证冷超声键合质量，引线框或铝基板必须被牢固的压在键合设备垫块上，从而保证超声能量能完全作用在铝线和键合区接触界面。传统功率器件封装铝线键合使用分立式压爪按压的方式来固定引线框，压爪安装在键合设备轨道两侧的升降基座上，当引线框到达键合区域，升降基座下降，压爪尖端接触引线框并发生弹性形变，从而将引线框牢牢压在键合垫块上。

采用现有压爪设计，会导致铝基板压不牢，键合质量下降；压爪限制焊头运动空间，靠近压爪位置的铝线无法键合；压爪的压接端为尖端设计，易压伤铝基板。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种封装铝线键合压爪机构及封装铝线键合设备。

具体地，本申请是通过如下技术方案实现的：

一种封装铝线键合压爪机构，包括压板和至少两个设置于所述压板上的压爪；所述压板设有窗口，所述窗口位于所述压板上的位置对应待加工的工件；所述压爪的一端穿过所述窗口向下方延伸，当所述压板下移时所述压爪的一端用于与所述工件压接。

进一步地，所述压爪与所述工件压接的一端为平面。

进一步地，所述压爪成Z型。

进一步地，所述压爪位置可调的设置于所述压板上。

进一步地，所述压爪包括依次连接的第一固定部、第一延伸部和第一压接部；其中所述第一固定部位置可调的设置于所述压板上，所述第一延伸部靠近所述窗口的边界设置，所述第一压接部用于与所述工件压接。

进一步地，还包括设置于所述压板上的压块，所述压块位置可调的设置在所述压板上；当所述压板下移时，所述压块和所述压爪分别用于压接所述工件的不同侧边。

进一步地，所述压板的端面和所述压爪的端面分别与所述工件压接，所述压板的端面和所述压爪的端面位于同一平面。

进一步地，所述压块成Z型；所述压块包括依次连接的第二固定部、第二延伸部和第二压接部；其中所述第二固定部位置可调的设置于所述压板上，所述第二延伸部靠近所述窗口的边界设置，所述第二压接部用于与所述工件压接。

进一步地，所述压块与所述工件压接的端面为条形。

本申请还提供一种封装铝线键合设备，包括上述的封装铝线键合压爪机构，以及用于带动所述封装铝线键合压爪机构升降的基座。

本申请提供的封装铝线键合压爪机构，将压爪设置在压板上，由压板带动压爪固定待加工的工件。压板可提高压爪的安装精度，使压爪压接待加工的工件的部分齐平，进而使压爪同时压接待加工的工件。

压爪成Z型，压爪包括依次连接的第一固定部、第一延伸部和第一压接部，其中部分第一压接部用于压接工件，第一固定部固定在压板上，第一延伸部紧贴压板设置，释放了焊头的工作空间。

封装铝线键合压爪机构还包括与压爪配合使用的压块，压块增强了对工件的固定，进而可提高键合质量。

附图说明