[发明专利]模制产品的制造方法及模制产品

权利要求书

1.一种模制产品的制造方法，其特征在于，包括：

安装步骤，将在所述模制产品中应该从封装部分的内部延伸并露出于外部的部分露出部件安装于封装对象部件，所述封装对象部件是应该被封装于所述模制产品中的封装部分的内部的部件；

注入步骤，将安装了所述部分露出部件的所述封装对象部件放入到模具并注入封装材料；

调整步骤，在所述封装材料的注入中的第一期间，将所述部分露出部件保持在与其在所述模制产品中的最终的位置不同的位置，并通过安装于所述部分露出部件的调整部件对所述封装材料的流动进行调整；以及

在所述第一期间之后使所述封装材料固化的步骤。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述封装对象部件具备板状部件，该板状部件具有挠性，

在所述安装步骤中，将所述部分露出部件安装于所述板状部件，

在所述调整步骤中，通过对所述部分露出部件施加力而将所述板状部件沿面方向弯曲，从而使所述板状部件作为所述调整部件发挥功能。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在所述安装步骤中，将多个所述部分露出部件安装于所述板状部件，

在所述调整步骤中，通过对多个所述部分露出部件施加力而将所述板状部件扭曲，从而使所述板状部件作为所述调整部件发挥功能。

4.根据权利要求2或3所述的制造方法，其特征在于，所述部分露出部件安装在所述板状部件中的更靠近所述封装材料流动的方向的下游侧的位置。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述板状部件是印刷电路板，

所述部分露出部件是用于将所述印刷电路板与所述模制产品的外部设备电连接的引脚。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述部分露出部件具有棒状部件，

所述封装对象部件具有安装于所述棒状部件并随着所述棒状部件的轴向旋转进行旋转的所述调整部件，

在所述调整步骤中，将所述棒状部件保持在旋转方向上的与最终的旋转位置不同的旋转位置。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述调整部件是随着所述棒状部件的旋转而方向改变的板状部件。

8.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述调整部件的与所述棒状部件的长度方向垂直的截面形状是通过旋转中心的直线依方向不同而长度不同的形状。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述调整部件具有用于供所述封装材料的一部分通过的至少一个开孔。

10.根据权利要求6～9中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述调整部件与所述棒状部件一体地形成。

11.根据权利要求6～10中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述调整部件利用与所述封装材料相同的材料形成。

12.根据权利要求6～11中任一项所述的制造方法，其特征在于，在所述安装步骤中，在所述封装对象部件安装多个所述棒状部件，

在所述多个棒状部件中，所述调整部件在所述封装部分中所处的深度各不相同。

13.根据权利要求6～12中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述封装对象部件具有板状部件，

在所述安装步骤中，以使所述棒状部件相对于所述板状部件能够旋转的方式将所述棒状部件安装于所述板状部件。

14.根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述板状部件是印刷电路板，

所述棒状部件是用于将所述印刷电路板与外部设备电连接的引脚。

15.根据权利要求5或14所述的制造方法，其特征在于，所述封装对象部件还具备绝缘基板和半导体元件，所述绝缘基板具有在上表面形成有导电层的绝缘板，所述半导体元件搭载于所述导电层上，

所述印刷电路板以与所述绝缘基板对置的方式设置在所述绝缘基板的上方，且与所述半导体元件电连接，

在所述调整步骤中，调整所述印刷电路板的与所述绝缘基板相反的一侧的所述封装材料的流速。