[发明专利]模制产品的制造方法及模制产品

说明书

技术领域

本发明涉及模制产品的制造方法及模制产品。

背景技术

已知将半导体元件搭载于导电图案或带有导电图案的绝缘基板并进行树脂封装的半导体装置的模制产品(参照专利文献1～2)。另外，为了防止在模制产品内产生空隙，已知将决定树脂的流动性的部件固定于被封装的部件的技术(参照专利文献3～6、14)，或者使金属模具变形而改变树脂的流动性的技术(参照专利文献4～13)。

专利文献1：国际公开第2011-83737号

专利文献2：日本特开2014-57005号公报

专利文献3：日本特开2008-311558号公报

专利文献4：日本专利第3006285号说明书

专利文献5：日本专利第5217039号说明书

专利文献6：日本专利第5613100号公报

专利文献7：日本特开2000-3923号公报

专利文献8：日本特开2005-310831号公报

专利文献9：日本特开2010-149423号公报

专利文献10：日本特开2012-139821号公报

专利文献11：日本特开2014-175336号公报

专利文献12：日本特开2014-218038号公报

专利文献13：日本专利第3784684号说明书

专利文献14：日本特开2003-115505号公报

然而，期望出现通过简单的构成切实地防止空隙产生的技术。

发明内容

在本发明的第一方式中，提供一种模制产品的制造方法，包括：安装步骤，将在模制产品中应该从封装部分的内部延伸并露出于外部的部分露出部件安装于封装对象部件，所述封装对象部件是应该被封装于模制产品中的封装部分的内部的部件；注入步骤，将安装了部分露出部件的封装对象部件放入到模具中并注入封装材料；调整步骤，在封装材料的注入中的第一期间，将部分露出部件保持在与其在模制产品中的最终的位置不同的位置，并通过安装于部分露出部件的调整部件对封装材料的流动进行调整；以及在第一期间之后使封装材料固化的步骤。

在本发明的第二方式中，提供一种模制产品，具备：封装材料；封装对象部件，其封装于封装材料的内部；以及部分露出部件，其在封装材料的内部安装于封装对象部件，从封装材料的内部延伸并露出于外部，封装对象部件具有调整部件，所述调整部件安装于所述部分露出部件，用于调整固化前的封装材料的流动。

应予说明，上述的发明内容未列举本发明的所有特征。另外，这些特征群的子组合也能够成为发明。

附图说明

图1A是表示本实施方式的模制产品的立体图。

图1B是表示图1A的基准线AA处的模制产品的截面构成的图。

图2是表示本实施方式的模制产品的制造方法的流程图。

图3A是表示引脚的位置与未固化树脂的流速之间的关系的图。

图3B是表示引脚的位置与未固化树脂的流速之间的关系的图。

图3C是表示引脚的位置与未固化树脂的流速之间的关系的图。

图4是表示图1A的基准线BB处的模制产品的截面构成的图。

图5是表示调整部件的立体图。

图6A是表示变形例中的调整部件的截面形状的图。

图6B是表示变形例中的调整部件的截面形状的图。

图6C是表示变形例中的调整部件的截面形状的图。

图6D是表示变形例中的调整部件的截面形状的图。

符号说明

1：半导体模块

1A：半导体模块

10：封装材料

11：封装对象部件

11A：封装对象部件

12：引脚

12a：引脚

12b：引脚

12c：引脚

101：台阶部

102：孔部

103：凹部

105：凸部

110：绝缘基板

112：调整部件

113：导通柱

114：印刷电路板

115：半导体元件

1000：模具

1102：绝缘板

1104：导电层

1108：导热层

1120：开孔

1140：孔部

1141：端部

1142：绝缘板