[发明专利]一种高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种高导热有机硅灌封胶，其特征在于，以重量百分含量计，所述灌封胶的原料配方包括：

基础聚合物 35%~55%；

交联剂 0.5%~10%；

催化剂 0.1%~0.5%；

抑制剂 0.001%~0.01%；

填料 40%~60%；

其中，

所述基础聚合物为低粘度端乙烯基硅油和高粘度端乙烯基硅油按质量比1：1~2的混合物，其中，所述低粘度端乙烯基硅油的25℃下旋转粘度为250 mPa.s ~350 mPa.s，所述高粘度端乙烯基硅油的25℃下旋转粘度为900mPa.s~1100 mPa.s；

所述交联剂为3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、六甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、四甲基环四硅氧烷在水和酸性催化剂的存在下发生反应制得；

所述交联剂的制备方法包括以下步骤：将3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、六甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、四甲基环四硅氧烷、水加入反应釜中搅拌混合，然后在搅拌条件下加入酸性催化剂，在温度20℃~30℃条件下进行反应，反应完成后，在反应体系中加入碱性物质调节pH为6.5~7.5，然后在80℃~120℃下减压蒸馏2h~4h，即得所述交联剂；

所述填料为纳米氧化铝和微米氮化硅按质量比0.15~5：1的组合。

2.根据权利要求1所述的高导热有机硅灌封胶，其特征在于：所述抑制剂为炔醇类化合物、多乙烯基硅氧烷类化合物 、酰胺类化合物和含双键的二元酸酯类化合物中的一种或几种的组合。

3.根据权利要求1所述的高导热有机硅灌封胶，其特征在于，所述催化剂为铂及其络合物、钯及其络合物、镍及其络合物、铑及其络合物中的一种或几种的组合。

4.一种权利要求1至3中任一项权利要求所述的高导热有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

（1）交联剂的制备：将3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、六甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、四甲基环四硅氧烷、水加入反应釜中搅拌混合，然后在搅拌条件下加入酸性催化剂，在温度20℃~30℃条件下进行反应，反应完成后，在反应体系中加入碱性物质调节pH为6.5~7.5，然后在80℃~120℃下减压蒸馏2h~4h，即得所述交联剂；

（2）灌封胶的制备：按配方，将基础聚合物、交联剂、催化剂、抑制剂、填料均匀混合，然后在线速度10~20m/s的高剪切作用下，均匀分散，然后真空脱泡15~30min，即得所述灌封胶。

5.如权利要求1至4中任一项权利要求所述的高导热有机硅灌封胶在航海电机中的应用。