[发明专利]一种高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用，以重量百分含量计，所述灌封胶的原料配方包括：基础聚合物35%~55%；交联剂0.5%~10%；催化剂0.05%~0.5%；抑制剂0.001%~0.01%；填料40%~60%；其中，所述基础聚合物为含有二个或二个以上乙烯基的聚硅氧烷，其25℃下旋转粘度为200mPa.s~4000mPa.s；所述交联剂为3‑甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、六甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、四甲基环四硅氧烷在水和酸性催化剂的存在下发生反应制得。本发明的灌封胶具有优良的导热性能、较强的耐盐雾性能、耐高低温、耐臭氧腐蚀、耐紫外光老化，还具有优异的拉伸强度、断裂延伸率和硬度，成型工艺简单，适合航海电机复杂多变的环境。

技术领域

本发明属于材料领域，具体涉及一种高导热有机硅灌封胶及其制备方法，特别适合用于航海电机。

背景技术

随着现代科学技术的发展，各种特定用途的特种电机应运而生，进而对绝缘材料行业提出了不少要求，高导热灌封胶只是其中一个品种。航海电机的绝缘处理用高导热灌封胶，因为其应用环境的特殊，不仅要求灌封材料具有一定的绝缘性能，还要求其兼备优良的耐盐水，耐高低温，耐臭氧腐蚀，耐紫外光老化等特殊性能。现在市场上流通的灌封胶普遍存在粘结力差、阻燃性能不强、易老化、遇到高温易融化脱落等缺点，很难适用于航海电机复杂多变的环境。如中国专利CN104403626A公开了一种LED驱动电源用高抗中毒单组份灌封胶及其制备方法，所述灌封胶由100份的乙烯基聚二甲基硅氧烷、100～300份的导热填料、5～50份的含氢硅油交联剂、0.01～0.5份的固化抑制剂和0.1～5份的铂络合物催化剂制备而成，该灌封胶可充分填充LED驱动电源内部的微细孔隙，固化后具有一定的导热性能，但导热率也只有1.5W/m·K，另一方面，该灌封胶采用常用的含氢硅油作为交联剂，对提高灌封胶的拉伸强度、断裂延伸率和硬度并没有很大的作用，配方中也没有其他可以提高灌封胶的拉伸强度、断裂延伸率和硬度的组分加入，所以，灌封胶的拉伸强度、断裂延伸率和硬度必然不高，所以，该灌封胶仍很难适应航海电机复杂多变的环境。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种高导热有机硅灌封胶及其制备方法。

为解决以上技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种高导热有机硅灌封胶，以重量百分含量计，所述灌封胶的原料配方包括：

本发明中，所述基础聚合物为含有二个或二个以上乙烯基的聚硅氧烷，其25℃下旋转粘度200mPa.s～4000mPa.s。

优选地，所述基础聚合物为端乙烯基硅油，其25℃下旋转粘度200mPa.s～1200mPa.s，乙烯基含量0.5～2mol％。

更优选地，所述基础聚合物为低粘度端乙烯基硅油和高粘度端乙烯基硅油按质量比1：1～2的混合物，其中，所述低粘度端乙烯基硅油的25℃下旋转粘度为250mPa.s～350mPa.s，所述高粘度端乙烯基硅油的25℃下旋转粘度为900mPa.s～1100mPa.s。

具体地，所述基础聚合物为所述低粘度端乙烯基硅油和高粘度端乙烯基硅油按质量比1：1.5复配时，所述灌封胶的综合性能良好。

本发明中，所述交联剂是通过3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(MPMS)、六甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、四甲基环四硅氧烷在水和酸性催化剂的存在下发生反应制得的具有增稠作用的新型丙烯酸酯基的聚甲基氢硅氧烷交联剂。

优选地，所述酸性催化剂为硫酸，如选用浓硫酸。

优选地，所述反应在20℃～30℃条件下进行。