[发明专利]半导体封装件的制造方法及半导体封装件

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装件的制造方法。尤其是，涉及具有金属基板的半导体封装件的制造方法。

背景技术

以往，已知在移动电话或智能电话等的电子设备中，在支承基板上装载IC芯片等的半导体装置的半导体封装件结构(例如专利文献1)。通常，这种半导体封装件采用如下的结构：在支承基板上经由粘结层来接合IC芯片或存储器等的半导体装置，并利用密封体(密封用树脂材料)覆盖所述半导体装置，来保护半导体装置。

作为半导体封装件所用的支承基板，使用印刷基板、陶瓷基板等的各种基板。尤其是近年来，对利用金属基板的半导体封装件的开发持续推进。在金属基板上装载半导体装置并利用再布线而扇出(fan-out)的半导体封装件具有优异的电磁屏蔽性或热特性的优点，作为具有高可靠性的半导体封装件备受瞩目。另外，这种半导体封装件还具有在封装设计方面自由度高的优点。

另外，在作为在支承基板上装载半导体装置的结构的情况下，通过在大型的支承基板上装载多个半导体装置，能够利用同一工序制造多个半导体封装件。在这种情况下，在支承基板上形成的多个半导体封装件在制造工序结束之后被单片化，而完成各个半导体封装件。像这样在支承基板上装载半导体装置的半导体封装件的结构还具有高生产率的优点。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献：日本特开2010-278334号公报

发明内容

(技术问题)

然而，利用以往所使用的激光划片(dicing)装置的单片化存在加工尺寸的限制，不适合于小型的半导体封装件的加工。另一方面，使用以往所使用的刀片划片装置的单片化是沿着切削线同时裁切绝缘树脂部及金属支承板，但是加工速度显著缓慢，在质量方面也存在会在切断面上产生金属毛刺的问题。

鉴于上述问题，本发明的一个实施方式的一个目的在于，提供一种能够提高生产率并制造高质量的半导体封装件的半导体封装件的制造方法。

根据本发明的一个实施方式，提供一种半导体封装件的制造方法，包括如下步骤：在支承基板的第一面一侧隔开间隔地配置多个半导体装置；形成与所述多个半导体装置的各个相连接的布线，并形成将所述多个半导体装置埋设的第一绝缘树脂层；以及在所述多个半导体装置之间的区域中，从所述第一面一侧实施切削加工，形成贯通所述第一绝缘树脂层并使所述支承基板露出的第一槽部，以及在与所述第一面相反一侧的第二面上形成在与所述第一槽部相对应的位置具有开口部的阻挡剂图案，从所述第二面一侧对所述开口部实施蚀刻加工，而在所述第二面一侧形成第二槽部，由此针对各个所述半导体封装件进行单片化。

根据本发明的一个实施方式，提供一种半导体封装件的制造方法，包括如下步骤：在支承基板的第一面一侧隔开间隔地配置的多个半导体装置之间的区域中，在与所述第一面相反一侧的第二面上形成有底的槽部；在所述支承基板的第一面一侧隔开间隔地配置多个半导体装置；形成与所述多个半导体装置的各个相连接的布线，并形成将所述多个半导体装置掩埋的绝缘树脂层；以及从所述第一面一侧沿着边界，利用基于机械处理的切削，来进行单片化。

根据本发明的一个实施方式，能够提供一种生产率提高，可制造高质量的半导体封装件的半导体封装件的制造方法。

附图说明

图1为用于说明本发明的一个实施方式的半导体封装件的结构的剖视图。

图2A为用于说明本发明的一个实施方式的半导体封装件的制造方法的剖视图。

图2B为用于说明本发明的一个实施方式的半导体封装件的制造方法的剖视图。

图2C为用于说明本发明的一个实施方式的半导体封装件的制造方法的剖视图。

图2D为用于说明本发明的一个实施方式的半导体封装件的制造方法的剖视图。

图2E为用于说明本发明的一个实施方式的半导体封装件的制造方法的剖视图。

图2F为用于说明本发明的一个实施方式的半导体封装件的制造方法的剖视图。

图2G为用于说明本发明的一个实施方式的半导体封装件的制造方法的剖视图。

图2H为用于说明本发明的一个实施方式的变形例的半导体封装件的制造方法的剖视图。

图3A为用于说明本发明的一个实施方式的半导体封装件的制造方法的剖视图。

图3B为用于说明本发明的一个实施方式的半导体封装件的制造方法的剖视图。

图3C为用于说明本发明的一个实施方式的半导体封装件的制造方法的剖视图。