[发明专利]一种用于地下综合管廊地基处理方法

权利要求书

1.一种用于地下综合管廊地基处理方法，其特征在于，包括以下施工步骤：

步骤一、管廊基坑土方开挖；首先因对开挖区域的地质进行勘探，在现场明确开挖位置地下水水位大致深度，放出基坑开挖线；然后开始机械开挖工作，机械开挖至少应分两步：第一步首先开挖至地下水水位标高位置，第二步开挖至基坑设计标高；

步骤二、开挖至地下水水位时标高引测；基坑土方开挖至地下水水位位置后，技术人员做好标高控制点的引测工作，将地面的标高控制点引至基坑内，为基坑第二步开挖做好准备；

步骤三、机械开挖至设计标高、人工清底、验槽；标高控制点布设完毕后，跟随机械开挖进行验槽工作；机械开挖至基坑设计标高上方约30cm，人工跟随机械清底，随即验槽，此工作持续进行；

步骤四、混凝土填充封底；第二层土方开挖时，基坑上方安排泵车就位，开挖应由一侧向另一侧进行，开挖一段、验槽一段、混凝土封底一段；填充混凝土使用C15早强混凝土；浇筑时安排人员大致找平；基坑水位较高时，可以分两侧封底，第一次将基坑封住，避免地下水上涌，第二次浇筑混凝土垫层；

步骤五、垫层二次浇注；当基坑内地下水较丰富时，填充混凝土封底无法一次到位，则采用二次浇筑垫层的方法进行施工，使用填充混凝土将基坑底部封死，地下水不再上涌后，再施工第二层垫层；

步骤六、主体结构施工；垫层施工完后，交管廊主体结构施工。