[发明专利]一种用于地下综合管廊地基处理方法在审
申请号: | 201710110465.6 | 申请日: | 2017-02-28 |
公开(公告)号: | CN106988317A | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 吴建国;左军 | 申请(专利权)人: | 中国十七冶集团有限公司 |
主分类号: | E02D17/02 | 分类号: | E02D17/02;E02D27/32;E02D31/04;E02D29/045 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 243000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 地下 综合 地基 处理 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种建筑施工方法,更具体的说,是涉及一种用于地下综合管廊地基处理方法。
背景技术
城市综合管廊作为“城市生命线”,长度一般以公里计,长距离的结构沉降对地下综合管廊的使用寿命起到决定性的影响,而地基施工的质量,首先受到地下水的影响。在地下水水位较高的湿陷性黄土地区,可以采用明沟加集水井降水、轻型井点降水、深井井点降水等方式进行基坑降水。但是对于在已有市政道路边或已建成构筑物、建筑物周边建设的管廊项目,集水井降水降水效果有限,且对于自重性湿陷性黄土的边坡,长期抽水极易造成基坑塌陷,而轻型井点、深井降水效果较好,但易对周边建筑造成沉降。而非自重湿陷性黄土地质在未受扰动时强度较高,一般碾压后即可进行结构施工,或采取灰土垫层或碎石垫层等处理方法;对于自重湿陷性黄土,一般采取灰土挤密桩或灌注桩等处理(对于地下水水位以内的基坑,不可以采用灰土垫层或灰土挤密桩)。在这种情况下,需要提出一种新的基坑开挖、地基处理方法,以满足在地下水水位较高的湿陷性黄土地区的基坑地基施工要求。
发明内容
本发明针对现有技术的不足,而提供一种减少降水工作成本,避免因基坑地下水水位较高导致的基坑泡水、工期延误的情况,以高效、安全、高质量,提高施工效率,降低施工成本的一种用于地下综合管廊地基处理方法。
本发明的一种用于地下综合管廊地基处理方法,包括以下施工步骤:
步骤一、管廊基坑土方开挖;首先因对开挖区域的地质进行勘探,在现场明确开挖位置地下水水位大致深度,放出基坑开挖线;然后开始机械开挖工作,机械开挖至少应分两步:第一步首先开挖至地下水水位标高位置,第二步开挖至基坑设计标高;
步骤二、开挖至地下水水位时标高引测;基坑土方开挖至地下水水位位置后,技术人员做好标高控制点的引测工作,将地面的标高控制点引至基坑内,为基坑第二步开挖做好准备;
步骤三、机械开挖至设计标高、人工清底、验槽;标高控制点布设完毕后,跟随机械开挖进行验槽工作;机械开挖至基坑设计标高上方约30cm,人工跟随机械清底,随即验槽,此工作持续进行;
步骤四、混凝土填充封底;第二层土方开挖时,基坑上方安排泵车就位,开挖应由一侧向另一侧进行,开挖一段、验槽一段、混凝土封底一段;填充混凝土使用C15早强混凝土;浇筑时安排人员大致找平;基坑水位较高时,可以分两侧封底,第一次将基坑封住,避免地下水上涌,第二次浇筑混凝土垫层;
步骤五、垫层二次浇注;当基坑内地下水较丰富时,填充混凝土封底无法一次到位,则采用二次浇筑垫层的方法进行施工,使用填充混凝土将基坑底部封死,地下水不再上涌后,再施工第二层垫层;
步骤六、主体结构施工;垫层施工完后,交管廊主体结构施工。
本发明的有益效果是:(1)本发明采用管廊基坑的降水与地基施工,可以避免工程停滞于基坑降水工作,降低地基处理成本与工期,同时提高施工效率,本发明实施设备简单,易于实施,施工速度较快。
附图说明
图1是本发明中土方开挖分层示意图。
图2是本发明中土方开挖与填充混凝土封底配合示意图。
图中:第一次开挖范围1、第二次开挖范围2、地下水水位标高3、第二层开挖土方4、填充混凝土封底5、二次浇筑混凝土垫层6、土方开挖方向7。
具体实施方式
下面通过具体实施例,对本发明的技术方案作进一步具体的说明,但是本发明并不限于实施例。
兰州新区地下综合管廊项目,工程所处地区地下水丰富,水位较高,而基坑开挖深度普遍为-7m,交叉口位置-10.7m,对基坑地基施工提出了非常严峻的挑战。利用本发明提出的地基处理方法,实现了基坑降水与地基处理一次完成,大大减少地基处理所需工期,有利于施工成本控制,具有良好的经济效益和社会效益。其实施步骤为:
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