[发明专利]封装结构及其制法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：

承载件；

具感测区的电子元件，其设于该承载件上并电性连接至该承载件；

封装层，其形成于该承载件上以覆盖该电子元件及其感测区；

导电层，其形成于该封装层上且未遮盖该感测区；以及

至少一导电元件，其电性连接该承载件与该导电层。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该电子元件为指纹辨识芯片。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括一形成于该封装层与该导电层之间的颜色层。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征为，该颜色层遮盖该感测区。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该导电元件为焊线或凸块。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征为，该导电元件外露于该封装层的侧面。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该导电元件为该承载件的线路层的延伸线路。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征为，该导电元件外露于该承载件的侧面。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该导电层还延伸至该承载件的侧面。

10.一种封装结构的制法，其特征为，该制法包括：

将一具感测区的电子元件接置并电性连接至一承载件上，且将至少一导电元件结合并电性连接至该承载件；

形成封装层于该承载件上以覆盖该导电元件、该电子元件及其感测区，且外露出该导电元件的部分表面；以及

于该封装层上形成电性连接该导电元件的外露部分表面且未遮盖该感测区的导电层。

11.根据权利要求10所述的封装结构的制法，其特征为，该导电元件为焊线或凸块。

12.根据权利要求11所述的封装结构的制法，其特征为，该导电元件外露于该封装层的侧面。

13.一种封装结构的制法，其特征为，该制法包括：

将一具感测区的电子元件接置并电性连接至一承载件上，该承载件具有至少一导电元件，且该导电元件外露于该承载件的侧面；

形成封装层于该承载件上以覆盖该电子元件及其感测区，且外露出该导电元件的部分表面；以及

于该封装层上形成电性连接该导电元件的外露部分表面且未遮盖该感测区的导电层。

14.根据权利要求13所述的封装结构的制法，其特征为，该导电元件为该承载件的线路层的延伸线路。

15.根据权利要求10或13所述的封装结构的制法，其特征为，该电子元件为指纹辨识芯片。

16.根据权利要求10或13所述的封装结构的制法，其特征为，该制法还包括于该封装层及该导电层间形成一颜色层。

17.根据权利要求16所述的封装结构的制法，其特征为，该颜色层遮盖该感测区。

18.根据权利要求10或13所述的封装结构的制法，其特征为，该导电层还延伸至该承载件的侧面。

19.根据权利要求10或13所述的封装结构的制法，其特征为，该承载件上接置有多个该电子元件，以供多个该导电元件设于相邻两该电子元件间。