[发明专利]封装结构及其制法

说明书

一种封装结构及其制法，通过于该承载件上设置多个导电元件与一具有感测区的电子元件，且以封装层覆盖该多个导电元件与该电子元件及其感测区，并于该封装层上形成一未遮盖该感测区的导电层，以通过该封装层包覆该感测区的设计而能避免手指直接碰触该感测区，故能避免该感测区损毁而导致电子元件失效。

技术领域

本发明有关一种半导体封装结构，尤指一种感测式封装结构及其制法。

背景技术

随着消费者对于隐私的注重程度提升，诸多高阶电子产品皆已装载使用者辨识系统，以增加电子产品中资料的安全性，因此辨识系统的研发与设计随着消费者需求，而成为电子产业主要发展方向之一。

于生物辨识系统(biometric)中，依据辨识标的的不同可概括分为生理特征(如，指纹、瞳孔、人脸、声纹)与行为特征(如，签名、语音)两种类型的生物辨识系统，其中，辨识生理特征的生物辨识系统具有单一性、防伪程度高与便利等优点，因此广为消费者所接受。

此外，由于高阶电子产品皆朝往轻、薄、短、小等高集积度方向发展，因此所装载的生物辨识装置多为指纹辨识装置或人脸辨识装置，其中又以指纹辨识装置最广泛被使用。

如图1所示，现有指纹感测器(fingerprint sensor)的封装结构1包括具有电性连接垫101的基板10、具有感测区A与电极垫110的感测芯片11、包覆该感测芯片11并外露出该感测区A的封装胶体13、以及架设于该基板10与该封装胶体13上的金属环14，其中，该外露的感测区A用于供使用者的手指触滑(swipe)而感测指纹，且该金属环14用以传导手指上的静电。

具体地，该感测芯片11设置于该基板10上，并以多个条焊线111电性连接该基板10的电性连接垫101与该感测芯片11的电极垫110，且该封装胶体13形成于该基板10上以密封该多个焊线111，而该金属环14与该封装胶体13之间具有间距t。

然而，前述的指纹感测器因手指需直接触碰该感测芯片11的感测区A，使该感测区A表面易于损坏，遂缩短现有指纹感测器的使用寿命。

此外，该金属环14会占用该基板10的平面面积，且该金属环14与该封装胶体13之间的间距t至少50微米(um)，且该金属环14需具有一定厚度d(至少100微米)以避免取放时变形，致使该封装结构1的体积至少扩大约300微米，导致该封装结构1难以微小化。

又，该金属环14需采用电脑数值控制(Computer Numerical Control，简称CNC)工具机制作，致使制作费用提高，因而难以降低该封装结构1的制作成本。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实为业界迫切待开发的方向。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种封装结构及其制法，能避免该感测区损毁而导致电子元件失效。

本发明的封装结构包括：承载件；具感测区的电子元件，其设于该承载件上并电性连接至该承载件；封装层，其形成于该承载件上以覆盖该电子元件及其感测区；导电层，其形成于该封装层上，且该导电层未遮盖该感测区；以及至少一导电元件，其电性连接至该承载件与该导电层。

本发明还提供一种封装结构的制法，包括：将一具感测区的电子元件接置并电性连接至一承载件上，且将至少一导电元件结合并电性连接至该承载件；形成封装层于该承载件上以覆盖该导电元件、该电子元件及其感测区，且外露出该导电元件的部分表面；以及于该封装层上形成电性连接该导电元件的导电层，且该导电层未遮盖该感测区。

前述的封装结构及其制法中，该导电元件为焊线或凸块。该导电元件外露于该封装层的侧面。