[发明专利]零件贴装位置调整方法、零件贴装位置检测方法及装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种零件贴装位置调整方法、零件贴装位置检测方法及装置。

【背景技术】

当前，在电子产品制造过程中，广泛使用SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)技术。然而，在应用SMT技术贴片过程中，经常出现偏位、浮高的问题，导致零件的当前贴装位置不符合要求。

现有技术中，采用AOI(Automatic Optic Inspection，自动光学检测)设备检测零件的贴装位置的坐标偏移量，然后人工根据检测到坐标偏移量确定该零件的当前贴装位置是否符合要求。在零件的当前贴装位置不符合要求的情况下，人工修复偏位、浮高的问题。

电子产品制造SMT贴片的普及，贴片过程中经常出现偏位、浮高问题，对于出现的问题目前只能靠人工进行修复，人工修复存在人力成本的浪费，及不可预知的风险，导致二次不良产生。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

现有技术中，人工修复零件贴装中的偏位、浮高问题，效率低，且浪费人力资源，导致产品成本较高。

【发明内容】

有鉴于此，本发明实施例提供了一种零件贴装位置调整方法、零件贴装位置检测方法及装置，用以解决现有技术中人工修复零件贴装中的偏位、浮高问题，效率低，且浪费人力资源，导致产品成本较高问题。

第一方面，本发明实施例提供一种零件贴装位置调整方法，所述方法包括：

接收指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；

根据所述坐标偏移量确定所述指定零件的新贴装位置；

将所述指定零件贴装到所述新贴装位置。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，根据所述坐标偏移量确定所述指定零件的新贴装位置，包括：

获取所述指定零件的当前贴装位置的坐标；

根据获取到的坐标和所述坐标偏移量计算所述指定零件的新贴装位置的坐标。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，将所述指定零件贴装到所述新贴装位置，包括：

从所述当前贴装位置吸取所述指定零件；

将吸取的所述指定零件贴装到所述新贴装位置。

第二方面，本发明实施例提供一种零件贴装位置检测方法，所述方法包括：

检测指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；

将检测到的所述坐标偏移量与偏移量阈值进行比较；

响应于所述坐标偏移量大于所述偏移量阈值，输出所述坐标偏移量给指定装置。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述方法还包括：

响应于所述坐标偏移量小于所述偏移量阈值，确定所述指定零件的贴装合格。

第三方面，本发明实施例提供一种零件贴装位置调整装置，所述装置包括：

接收模块，用于接收指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；

位置确定模块，用于根据所述坐标偏移量确定所述指定零件的新贴装位置；

贴装模块，用于将所述指定零件贴装到所述新贴装位置。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述位置确定模块在用于根据所述坐标偏移量确定所述指定零件的新贴装位置时，具体用于：

获取所述指定零件的当前贴装位置的坐标；

根据获取到的坐标和所述坐标偏移量计算所述指定零件的新贴装位置的坐标。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述贴装模块在用于将所述指定零件贴装到所述新贴装位置时，具体用于：

从所述当前贴装位置吸取所述指定零件；

将吸取的所述指定零件贴装到所述新贴装位置。

第四方面，本发明实施例提供一种零件贴装位置检测装置，所述装置包括：

检测模块，用于检测指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；

比较模块，用于将检测到的所述坐标偏移量与偏移量阈值进行比较；

输出模块，用于响应于所述坐标偏移量大于所述偏移量阈值，输出所述坐标偏移量给指定装置。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述装置还包括：

合格确定模块，用于响应于所述坐标偏移量小于所述偏移量阈值，确定所述指定零件的贴装合格。

第五方面，本发明实施例提供一种自动光学检测设备，包括零件贴装位置检测子设备和/或零件贴装位置调整子设备；