[发明专利]薄膜覆晶封装结构

权利要求书

1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：

可挠性主线路载板，包括可挠性主基板及配置于所述可挠性主基板上的主线路结构，所述可挠性主基板包括芯片接合区，其中所述主线路结构包括多个第一引脚、多个第二引脚及多个第三引脚，所述多个第一引脚及所述多个第二引脚分别从所述芯片接合区延伸至所述可挠性主基板的两长边，所述多个第三引脚从所述芯片接合区延伸至所述可挠性主基板的至少一短边；

芯片，配置于所述芯片接合区内，且电性连接于所述多个第一引脚、所述多个第二引脚及所述多个第三引脚；以及

至少一可挠性副线路载板，配置于所述可挠性主基板的所述至少一短边，所述可挠性副线路载板包括可挠性副基板及配置于所述可挠性副基板上的多个第四引脚，所述多个第四引脚分别电性连接于所述多个第三引脚。

2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述可挠性主基板的所述至少一短边包括两个所述短边，所述多个第三引脚分别从所述芯片接合区延伸至所述可挠性主基板的所述两短边，所述至少一可挠性副线路载板包括两个所述可挠性副线路载板，分别配置在所述可挠性主基板的所述两短边。

3.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述可挠性主线路载板包括贯穿所述可挠性主基板的多个导通孔，所述导通孔靠近所述可挠性主基板的所述至少一短边，各所述导通孔连接于其中一个所述第三引脚，各所述第三引脚通过对应的所述导通孔电性连接于其中一个所述第四引脚。

4.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述至少一可挠性副线路载板包括贯穿所述可挠性副基板的多个导通孔，所述导通孔靠近所述可挠性副基板的边缘，各所述导通孔连接于其中一个所述第四引脚，各所述第四引脚通过对应的所述导通孔电性连接于其中一个所述第三引脚。

5.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述至少一可挠性副线路载板的各所述第四引脚通过导电件连接于所述可挠性主线路载板的其中一个所述第三引脚。

6.根据权利要求5所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述导电件包括异方性导电胶或导电凸块。

7.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述芯片具有相对的两第一边及相对的两第二边且包括多个第一凸块、多个第二凸块及多个第三凸块，其中所述多个第一凸块沿着其中一个所述第一边排列，所述多个第二凸块沿着另一个所述第一边排列，所述多个第三凸块沿着所述两第二边的至少其一排列，所述多个第一引脚分别连接于所述多个第一凸块，所述多个第二引脚分别连接于所述多个第二凸块，至少一部分的所述多个第三引脚连接于所述多个第三凸块。

8.根据权利要求7所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述多个第三引脚连接于所述多个第三凸块及一部分的所述多个第一凸块或一部分的所述多个第二凸块。

9.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述可挠性主线路载板与所述至少一可挠性副线路载板共同形成相对的输入侧与输出侧，所述多个第一引脚与部分的所述多个第四引脚延伸至所述输入侧，所述多个第二引脚与另一部分的所述多个第四引脚延伸至所述输出侧。

10.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述可挠性主线路载板与所述至少一可挠性副线路载板共同形成相对的输入侧与输出侧，所述多个第一引脚延伸至所述输入侧，所述多个第二引脚与所述多个第四引脚延伸至所述输出侧。