[发明专利]发光元件及其制造方法有效
申请号: | 201710112113.4 | 申请日: | 2017-02-28 |
公开(公告)号: | CN108511577B | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 谢新贤;吴上义 | 申请(专利权)人: | 联京光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 第二表面 第一表面 金属层 导引 发光元件 密封材料 载件 通气贯孔 板体 盖体 孔壁 延伸 发光芯片 覆盖 密封 制造 配置 | ||
1.一种发光元件,包括:
载件,包括:
板体,具有第一表面、相对该第一表面的第二表面以及通气贯孔,其中通气贯孔区分成第一部孔与连通该第一部孔的第二部孔,该第一部孔从该第一表面延伸至该第二部孔,而该第二部孔从该第二表面延伸至该第一部孔;
导引金属层,形成于该第二表面上与该第二部孔内,并覆盖该第二部孔的孔壁,其中该导引金属层从该第二部孔延伸至该第二表面,并且不覆盖该第一部孔的孔壁与该第一表面;
密封材料,填入于该第二部孔内,并密封该第二部孔,其中该导引金属层围绕该密封材料;
线路层,形成于该第一表面上;以及
发光芯片,经由打线接合或倒装接合而装设于该第一表面上,并电连接该线路层;以及
盖体,配置于该载件上,其中该盖体与该板体之间形成一空腔,而该发光芯片位于该空腔内。
2.如权利要求1所述的发光元件,其中该第二部孔具有凹槽与连通孔,该凹槽从该第二表面延伸至连通孔,而该连通孔从该凹槽底部延伸至该第一部孔。
3.如权利要求2所述的发光元件,其中该导引金属层覆盖该连通孔的孔壁与该凹槽的侧壁。
4.如权利要求1所述的发光元件,其中该密封材料接触该导引金属层。
5.如权利要求1所述的发光元件,其中该密封材料为金属材料。
6.如权利要求1所述的发光元件,其中该盖体具有容置槽,而该空腔由该容置槽与该板体所定义。
7.如权利要求1所述的发光元件,其中该载件包括支撑框,该支撑框凸出于该第一表面,并围绕该发光芯片,且该支撑框固定于该板体与该盖体之间。
8.如权利要求1所述的发光元件,其中该盖体包括:
盖板;以及
支撑框,围绕该发光芯片,并固定于该板体与该盖板之间。
9.如权利要求8所述的发光元件,其中该盖板是透明的。
10.如权利要求8所述的发光元件,其中该盖板是不透明的。
11.如权利要求1所述的发光元件,其中该发光芯片为红外光光源、可见光光源或紫外光光源。
12.如权利要求1所述的发光元件,还包括惰性填充气体,该惰性填充气体充满该空腔内,并选自于由惰性气体与氮气所组成的群组。
13.如权利要求1所述的发光元件,其中该空腔内的环境为真空。
14.一种发光元件的制造方法,包括:
提供一载件,其中该载件具有第一表面、相对该第一表面的第二表面、从该第一表面延伸至该第二表面的通气贯孔以及导引金属层,而该导引金属层从该通气贯孔内部延伸至该第二表面;
将一发光芯片装设于该第一表面上;
在该发光芯片装设于该第一表面上之后,将一盖体配置于该载件上,其中该盖体与该载件之间形成一空腔,而该发光芯片位于该空腔内;
形成一填充金属材料于该导引金属层上,其中该填充金属材料不密封该通气贯孔;
从该第二表面上的该通气贯孔排出该空腔内的气体;
熔化该填充金属材料,以使该填充金属材料沿着该导引金属层流入该通气贯孔内;以及
凝固该填充金属材料,以使该填充金属材料变成一密封该通气贯孔的密封材料。
15.如权利要求14所述的发光元件的制造方法,其中排出该空腔内的气体的方法包括将该载件与该盖体置放于一真空环境中,而该真空环境形成于一真空腔体内。
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