[发明专利]发光元件及其制造方法

说明书

本发明公开一种发光元件及其制造方法，该发光元件包括一载件、一发光芯片与一盖体。盖体配置于载件上。载件包括一板体、一导引金属层以及一密封材料。板体具有一第一表面、一相对第一表面的第二表面及一通气贯孔。通气贯孔区分成一第一部孔与一第二部孔。第一部孔从第一表面延伸至第二部孔，而第二部孔从第二表面延伸至第一部孔。导引金属层形成于第二表面上与第二部孔内，并覆盖第二部孔的孔壁。导引金属层从第二部孔延伸至第二表面，且不覆盖第一部孔的孔壁与第一表面。密封材料密封第二部孔，而导引金属层围绕密封材料。

技术领域

本发明涉及一种发光元件及其制造方法，特别是涉及一种具有通气贯孔(throughvent)的发光元件及其制造方法。

背景技术

在目前具有空腔(cavity)的发光二极管封装件(Light Emitting DiodePackage，LED Package)中，为了避免空腔里面的发光二极管芯片(LED die)因长时间接触外界水气与氧气而受到损伤(suffering)，空腔必须是封闭的(closed)，以密封(sealing)发光二极管芯片，而且空腔内的环境是真空环境或惰气气氛(noble gas atmosphere)。因此，现有发光二极管封装件的制造方法需要使用大型真空腔体(large vacuum chamber)，以在真空环境下将发光二极管芯片周遭的空气排出。然而，大型真空腔体的费用相当高昂，而且需要花费相当多的时间才能使腔内环境从大气环境转变成适当的真空环境，所以这种发光二极管封装件普遍需要花费较多的时间与金钱来制造。

发明内容

本发明提供一种发光元件，其所具有的通气贯孔能用来排出发光芯片所处的空腔内的空气。

本发明提供一种发光元件的制造方法，其利用上述通气贯孔来将发光芯片密封于空腔内，以帮助防止发光芯片接触到外界水气与氧气。

本发明所提供的发光元件包括一载件(carrier)、一发光芯片与一盖体。载件包括一板体(board)、一导引金属层(guiding metal layer)、一密封材料(sealing material)以及一线路层。板体具有一第一表面、一相对第一表面的第二表面以及一通气贯孔，其中通气贯孔区分成一第一部孔(first partial hole)与一连通第一部孔的第二部孔。第一部孔从第一表面延伸至第二部孔，而第二部孔从第二表面延伸至第一部孔。导引金属层形成于第二表面上与第二部孔内，并覆盖第二部孔的孔壁，其中导引金属层从第二部孔延伸至第二表面，并且不覆盖第一部孔的孔壁与第一表面。密封材料填入于第二部孔内，并密封第二部孔，其中导引金属层围绕密封材料。线路层形成于第一表面上。发光芯片装设(mounted)于第一表面上，并电连接线路层。盖体配置于载件上，其中盖体与板体之间形成一空腔，而发光芯片位于空腔内。

在本发明的一实施例中，上述第二部孔具有一凹槽与一连通孔。凹槽从第二表面延伸至连通孔，而连通孔从凹槽底部延伸至第一部孔。

在本发明的一实施例中，上述导引金属层覆盖连通孔的孔壁与凹槽的侧壁。

在本发明的一实施例中，上述密封材料接触导引金属层。

在本发明的一实施例中，上述密封材料为金属材料。

在本发明的一实施例中，上述盖体具有一容置槽，而空腔由容置槽与板体所定义。

在本发明的一实施例中，上述载件包括一支撑框。支撑框凸出于第一表面，并围绕发光芯片，且支撑框固定于板体与盖体之间。

在本发明的一实施例中，上述盖体包括一盖板以及一支撑框。支撑框围绕发光芯片，并固定于板体与盖板之间。

在本发明的一实施例中，上述盖板是透明的。

在本发明的一实施例中，上述盖板是不透明的。

在本发明的一实施例中，上述发光芯片为红外光光源、可见光光源或紫外光光源。