[发明专利]一种改善QFN封装芯片焊接质量的设计方法

权利要求书

1.一种改善QFN封装芯片焊接质量的设计方法，其特征在于在QFN封装芯片背面的PAD上增设交错的凹槽，将PAD划分成多个小区域，增大焊接面积并加快锡的流动。

2.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于对称设置交错的凹槽。

3.根据权利要求1或2所述的设计方法，其特征在于凹槽形状为直线或者曲线。

4.根据权利要求3所述的设计方法，其特征在于凹槽的宽度数值不小于凹槽的深度数值。

5.一种改善QFN封装芯片焊接质量的焊盘，其特征在于利用权利要求1-4任一项所述的设计方法进行设计，所述焊盘上交错的分布凹槽，将焊盘划分成多个小区域，增大焊接面积并加快锡的流动。

6.根据权利要求5所述的焊盘，其特征在于对称分布交错的凹槽。

7.根据权利要求5或6所述的焊盘，其特征在于所述凹槽形状为直线或者曲线。

8.根据权利要求7所述的焊盘，其特征在于凹槽的宽度数值不小于凹槽的深度数值。