[发明专利]电子装置的金属外壳加工方法

权利要求书

1.一种电子装置的金属外壳加工方法,所述金属外壳包括曲面,所述金属外壳加工方法包括以下步骤:

提供一金属制成的基材；

提供一切削设备,所述切削设备包括金刚石刀具；

将所述基材定位且装夹于所述切削设备上；及

所述金刚石刀具相对所述基材作进给运动，以对所述基材进行切削加工以形成所述曲面。

2.如权利要求1所述的电子装置的金属外壳加工方法，其特征在于：所述金刚石刀具包括切削刃，所述切削刃的形状与所述曲面相对应，以一次成型所述曲面。

3.如权利要求1所述的电子装置的金属外壳加工方法，其特征在于：所述金刚石刀具包括刀柄及装设于所述刀柄上的刀片，所述刀片为金刚石刀片。

4.如权利要求3所述的电子装置的金属外壳加工方法，其特征在于：所述金刚石刀具为铣刀，所述金刚石刀具在对所述基材进行切削时高速旋转。

5.如权利要求1所述的电子装置的金属外壳加工方法，其特征在于：所述金刚石刀具相对所述基材作进给运动的步骤后，所述金属外壳加工方法还包括对所述具有所述曲面的基材进行阳极处理。

6.如权利要求5所述的电子装置的金属外壳加工方法，其特征在于：对所述具有所述曲面的基材进行阳极处理的步骤后，所述金属外壳加工方法还包括对所述具有所述曲面的基材进行染色处理。

7.如权利要求6所述的电子装置的金属外壳加工方法，其特征在于：对所述具有所述曲面的基材进行染色处理的步骤后，所述金属外壳加工方法还包括对所述具有所述曲面的基材进行封孔处理。

8.如权利要求7所述的电子装置的金属外壳加工方法，其特征在于：对所述具有所述曲面的基材进行封孔处理的步骤后，所述金属外壳加工方法还包括对所述具有所述曲面的基材进行干燥处理。

9.如权利要求1至8项任意一项所述的电子装置的金属外壳加工方法，其特征在于：所述金属外壳由金属铝、铝合金、镁、镁合金中的一种制成。

10.如权利要求1至8项任意一项所述的电子装置的金属外壳加工方法，其特征在于：所述曲面设置于所述金属外壳的外侧面。