[发明专利]电子装置的金属外壳加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及金属加工领域，特别涉及一种金属外壳加工方法。

背景技术

随着科技的发展，电子装置受到越来越多的关注，消费者们对产品的外观的要求越来越高，例如，具金属外壳的电子装置产品外观要求达到镜面效果。现有技术中，金属制成的基材在通过切削设备切削加工后，需进行抛光、喷砂等表面处理，方能得到符合要求的镜面效果。然而，此种加工方式，无疑增加了制程的繁琐及加工的成本。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种避免上述问题的电子装置的金属外壳加工方法。

一种电子装置的金属外壳加工方法,所述金属外壳包括曲面,所述金属外壳的加工方法包括以下步骤:

提供一金属制成的基材；

提供一切削设备,所述切削设备包括金刚石刀具；

将所述基材定位装夹于所述切削设备上；及

所述金刚石刀具相对所述基材作进给运动，以对所述基材进行切削加工以形成所述曲面,进而获得具有所述曲面的金属外壳。

进一步地，所述金刚石刀具包括切削刃，所述切削刃的形状与所述曲面相对应，以一次成型所述曲面。

进一步地，所述金刚石刀具包括刀柄及装设于所述刀柄上的刀片，所述刀片为金刚石刀片。

进一步地，所述金刚石刀具为铣刀，所述金刚石刀具在对所述基材进行切削时高速旋转。

进一步地，所述金刚石刀具相对所述基材作进给运动的步骤后，所述金属外壳加工方法还包括对所述具有所述曲面的基材进行阳极处理。

进一步地，对所述具有所述曲面的基材进行阳极处理的步骤后，所述金属外壳加工方法还包括对所述具有所述曲面的基材进行染色处理。

进一步地，对所述具有所述曲面的基材进行染色处理的步骤后，还包括对所述具有所述曲面的基材进行封孔处理。

进一步地，对所述具有所述曲面的基材进行封孔处理的步骤后，所述金属外壳加工方法还包括对所述具有所述曲面的基材进行干燥处理。

进一步地，所述金属外壳由金属铝、铝合金、镁、镁合金中的一种制成。

进一步地，所述金属外壳为一体机、显示器、平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、笔记本电脑、导航仪、可穿戴设备中其中一种的金属外壳。

进一步地，所述曲面设置于所述金属外壳的外侧面。

本发明提供的电子装置的金属外壳加工方法，利用高硬度的金刚石刀具进行曲面加工，无需再进行抛光、喷砂工艺，即可得到具高光镜面效果的曲面，减少了金属外壳的加工制程及降低了加工成本。此外，所述金刚石刀具的切削刃的形状与所述金属外壳的曲面形状相对应，其能够一次成型所述曲面，进一步节约了加工时间及成本。

附图说明

图1是本发明较佳实施例提供的金属外壳的示意图。

图2是电子装置的金属外壳加工方法流程图。

图3是金刚石刀具对基材的加工示意图。

图4是本发明较佳实施方式提供的切削设备的示意图。

主要元件符号说明

金属外壳10

曲面13

基材15

待加工面151

切削设备100

工作台20

定位装置30

主轴50

金刚石刀具70

刀柄71

刀片73

切削刃731

下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，在本发明中，当一个组件被认为是与另一个组件“相连”时，它可以是与另一个组件直接相连，也可以是通过居中组件与另一个组件间接相连。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。