[发明专利]包括真空泵和储存器泵的半导体封装系统

权利要求书

1.一种用于封装基板上的半导体装置的半导体封装设备，该半导体封装设备包括：

模具，该模具包括型腔压力区，该型腔压力区构造成在封装基板上用半导体封装设备封装半导体器件期间承受成型过程压力；

基础真空泵管道，该基础真空泵管道将基础真空泵连接到所述型腔压力区；

基础真空阀，该基础真空阀沿着所述基础真空泵管道定位，从而使得在所述基础真空阀打开时，所述基础真空泵与所述型腔压力区流体连通；

储存器真空泵管道，该储存器真空泵管道在管道连接点将储存器真空泵连接到所述基础真空泵管道；以及

储存器真空阀，该储存器真空阀沿着所述储存器真空泵管道定位，从而使得当所述储存器真空阀打开时，所述储存器真空泵通过所述基础真空泵管道与型腔压力区流体连通，

其中，所述基础真空泵管道通过所述储存器泵管道将所述型腔压力区连接到所述基础真空泵和所述储存器真空泵，并且当所述基础真空泵和所述储存器真空泵与所述型腔压力区流体连通时，所述基础真空泵和所述储存器真空泵均操作成将所述型腔压力区的压力降低到所述成型过程压力；

其中，管道连接点位于所述基础真空阀和型腔压力区之间，并位于所述储存器真空阀和型腔压力区之间。

2.如权利要求1所述的半导体封装设备，该半导体封装设备还包括用于输入压力设定点以设定所述成型过程压力的输入装置。

3.如权利要求2所述的半导体封装设备，该半导体封装设备还包括压力控制阀，该压力控制阀操作成通过允许或阻止所述基础真空泵和所述储存器真空泵以及所述型腔压力区之间的流体连通而将所述型腔压力区的压力保持在所述成型过程压力。

4.如权利要求3所述的半导体封装设备，其中，所述压力控制阀沿着所述基础真空泵管道定位，所述基础真空泵管道位于所述型腔压力区和所述储存器真空泵管道连接到所述基础真空泵管道所在的点之间。

5.如权利要求1所述的半导体封装设备，该半导体封装设备还包括以测量所述基础真空泵管道和所述储存器真空泵管道中的压力的测量仪，其中所述测量仪连接到所述基础真空泵管道，所述基础真空泵管道位于所述型腔压力区和所述储存器真空泵管道连接到所述基础真空泵管道所在的点之间。