[发明专利]包括真空泵和储存器泵的半导体封装系统

说明书

一种用于封装基板上的半导体装置的半导体封装设备，其包括：模，其包括型腔压力区，该型腔压力区构造成在成型期间承受成型过程压力；基础真空泵管道，其将基础真空泵连接到所述型腔压力区；基础真空阀，其沿着基础真空泵管道定位，使得在基础真空阀打开时，基础真空泵与型腔压力区流体连通；储存器真空泵管道，其将储存器真空泵连接到基础真空泵管道；以及储存器真空阀，其沿着储存器真空泵管道定位，从而使得当储存器真空阀打开时，储存器真空泵与基础真空泵管道流体连通。当基础真空泵和储存器真空泵与型腔压力区流体连通时，基础真空泵和储存器真空泵均操作成将型腔压力区的压力降低到成型过程压力。

技术领域

本发明涉及半导体装置的封装，并且尤其是涉及半导体装置的成型。

背景技术

在半导体晶片通过加工以形成用于半导体装置的连接之后，半导体装置通常利用例如树脂的成型材料封装，以保护半导体装置免受物理和环境损害。为了将树脂形成期望的形状和尺寸，而将半导体基板放置在一个或多个型腔中并且将树脂引入该一个或多个型腔中从而将树脂在半导体基板上成型为期望的形状和尺寸。

压缩模塑法和传递模塑法是利用树脂涂覆半导体基板常用的成型技术。在压缩模塑法和传递模塑法的情况下，均可以使模塑系统包括多个压型机，每个压型机均包括一个或多个型腔。

在压缩模塑法的情况下，将可以呈预热膏或预热球的形式的成型材料引入压型机的敞开的通常被加热的型腔中，该型腔随后被关闭。成型材料在压力下由压型机挤压，并且成型材料熔化并完全填充型腔。成型材料保持在型腔中直至其固化。

在传递模塑法的情况下，将限定数量的通常为热固材料的成型材料借助热和压力而液化，然后通过入口被迫进入一个或多个型腔中，并且在热和压力下保持在型腔中，直到树脂凝固。成型材料通常通过分支供应线路从供应容器被同时引入每个型腔中。

一个或多个型腔的壁通常被加热至成型材料的熔化温度以上的温度，以获得成型材料在一个或多个型腔内的合适粘性。除此之外，可以在一个或多个型腔中的成型材料中尤其是在一个或多个型腔中的特别曲折或狭窄的区域中形成空气或气体袋，由此在成型材料中形成空隙。空隙可导致半导体装置产生故障，并且导致半导体装置的产量下降。

降低或防止空隙的形成的一种技术是使用真空来辅助成型过程。图1示出了常规的多压力机成型设备或者系统10，该设备或系统10包括多个压型机12以及连接到每个压型机12的相应的真空泵14。每个真空泵14均从连接到其的相应的压型机12泵取出空气并且降低相应的压型机12中的压力。例如，第一真空泵14a将从第一压型机12a中泵取出空气并且降低第一压型机12a中的压力，因此在第一压型机12a的一个或多个型腔中产生真空。

如果第一真空泵14a在成型过程期间发生故障，则在所述第一压型机12a的一个或多个型腔中将不存在真空（大气压力）或者真空不足（压力大体上高于目标成型过程压力）。这将导致在第一压型机12a中成型的半导体装置例如由于所成型的半导体装置中空隙的形成而质量较低。在第一压型机12a中成型的半导体装置将必须被丢弃，这导致浪费和较高的成本。

发明内容

因此，本发明的目的是旨在提供一种半导体封装系统，与现有技术相比，该半导体封装系统有助于改善成型质量并且因此降低产量损失量。