[发明专利]壳体及其制备方法在审
| 申请号： | 201710121621.9 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN108527622A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 刘锐 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B28B11/00 | 分类号： | B28B11/00;B28B11/12;B28B11/24 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 纹理 凹坑结构 壳体本体 烧结颜料 纹理层 壳体 预设 制备 表面平齐 烧结成型 对壳 烧制 填充 打磨 凹凸不平 成品表面 壳体成品 印刷纹理 制备壳体 烧结 光洁 彩料 种壳 变色 制作 | ||
1.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：
制备壳体本体；
在所述壳体本体的表面根据预设纹理制作形成凹坑结构；
在所述凹坑结构内填充可烧结颜料；
对所述壳体本体进行烧制，直至所述可烧结颜料烧结成型，形成具有所述预设纹理的纹理层；
将所述纹理层打磨至与所述壳体本体的表面平齐。
2.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，制备壳体本体，包括：采用氧化锆陶瓷材料制备形成所述壳体本体。
3.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，在所述壳体本体的表面根据预设纹理制作形成凹坑结构，包括：
采用激光镭雕工艺在所述壳体本体的表面制作形成所述预设纹理；
对所述壳体本体进行烧制，直至所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分烧结形成无色的所述凹坑结构。
4.根据权利要求3所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述预设纹理包括深色区域和浅色区域，所述壳体本体上对应所述深色区域的激光镭雕的深度大于所述壳体本体上对应所述浅色区域的激光镭雕的深度。
5.根据权利要求3所述的壳体的制备方法，其特征在于，对所述壳体本体进行烧制，直至所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分烧结形成无色的所述凹坑结构，包括：
选取恒定的烧制温度对所述壳体本体进行烧制；
通过控制烧制时间使所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分的颜色发生深浅变化，直至形成无色的所述凹坑结构。
6.根据权利要求3所述的壳体的制备方法，其特征在于，对所述壳体本体进行烧制，直至所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分烧结形成无色的所述凹坑结构，包括：
选取恒定的烧制时间对所述壳体本体进行烧制；
通过控制烧制温度使所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分的颜色发生深浅变化，直至形成无色的所述凹坑结构。
7.根据权利要求5或6所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述烧制温度的范围是300摄氏度至800摄氏度。
8.根据权利要求5或6所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述烧制时间的范围小于等于8小时。
9.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述可烧结颜料为彩色釉料、粉彩料或珐琅彩料。
10.一种壳体，其特征在于，包括：壳体本体和制备于所述壳体本体上的纹理层，所述纹理层与所述壳体本体的表面平齐。
11.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述壳体本体为氧化锆陶瓷材料壳体。
12.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述壳体本体上设有凹坑结构，所述凹坑结构内填充有可烧结颜料，所述纹理层由所述可烧结颜料烧结而成。
13.根据权利要求12所述的壳体，其特征在于，所述纹理层包括深色区域和浅色区域，所述凹坑结构上对应所述深色区域的坑体深度大于所述凹坑结构上对应所述浅色区域的坑体深度。
14.根据权利要求12所述的壳体，其特征在于，所述可烧结颜料为彩色釉料、粉彩料或珐琅彩料。
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