[发明专利]盘装置的制造方法和盘装置有效
申请号: | 201710122868.2 | 申请日: | 2017-03-03 |
公开(公告)号: | CN107818800B | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 高石和彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | G11B5/596 | 分类号: | G11B5/596 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 林娜;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 制造 方法 | ||
1.一种盘装置的制造方法,包括:
使用记录于盘介质的辅助伺服模式,利用粗动致动器和微动致动器将头定位在第一半径位置,并测定所述第一半径位置处的所述微动致动器的控制信号的第一增益;
使用所述辅助伺服模式,利用所述粗动致动器和所述微动致动器将所述头定位在第二半径位置,并测定所述第二半径位置处的所述微动致动器的控制信号的第二增益;
针对所述第一半径位置,根据所述第一增益求出第一增益校正值;
针对所述第二半径位置,根据所述第二增益求出第二增益校正值;
根据所述第一增益校正值,一边使用所述辅助伺服模式,一边将所述头定位在所述第一半径位置,并向所述盘介质写入伺服模式;和
根据所述第二增益校正值,一边使用所述辅助伺服模式,一边将所述头定位在所述第二半径位置,并向所述盘介质写入伺服模式。
2.根据权利要求1所述的盘装置的制造方法,
求出所述第一增益校正值包括:求出所述第一增益校正值,以使得针对所述第一半径位置和所述第二半径位置,所述微动致动器的控制信号的增益成为一样,
求出所述第二增益校正值包括:求出所述第二增益校正值,以使得针对所述第一半径位置和所述第二半径位置,所述微动致动器的控制信号的增益成为一样。
3.根据权利要求2所述的盘装置的制造方法,
求出所述第一增益校正值包括:求出所述第一增益的倒数,
求出所述第二增益校正值包括:求出所述第二增益的倒数。
4.根据权利要求1所述的盘装置的制造方法,
还包括:生成将半径位置和增益关联值至少与所述第一半径位置和所述第二半径位置进行了关联而得到的信息,并存储在所述盘介质或非易失性存储器中,
所述增益关联值包括:所述第一增益和所述第二增益;或者所述第一增益校正值和所述第二增益校正值。
5.根据权利要求1所述的盘装置的制造方法,
求出所述第一增益校正值和所述第二增益校正值包括:生成相对于所述第一半径位置和所述第二半径位置处的增益的变化的第一近似曲线,
所述第一增益校正值包括:所述第一近似曲线上的、与所述第一半径位置对应的值的倒数的值,
所述第二增益校正值包括:所述第一近似曲线上的、与所述第二半径位置对应的值的倒数的值。
6.根据权利要求5所述的盘装置的制造方法,
还包括:生成将半径位置和增益关联值至少与所述第一半径位置和所述第二半径位置进行了关联而得到的信息,并存储在所述盘介质或非易失性存储器中,
所述增益关联值包括:所述第一增益和所述第二增益;所述第一近似曲线上的与所述第一半径位置对应的值和与所述第二半径位置对应的值;或者所述第一增益校正值和所述第二增益校正值。
7.根据权利要求1所述的盘装置的制造方法,
求出所述第一增益校正值和所述第二增益校正值包括:求出所述第一半径位置处的所述第一增益的倒数,求出所述第二半径位置处的所述第二增益的倒数,生成相对于所述第一半径位置和所述第二半径位置处的增益的倒数的变化的第二近似曲线,
所述第一增益校正值包括:所述第二近似曲线上的、与所述第一半径位置对应的值,
所述第二增益校正值包括:所述第二近似曲线上的、与所述第二半径位置对应的值。
8.根据权利要求7所述的盘装置的制造方法,
还包括:生成将半径位置和增益关联值至少与所述第一半径位置和所述第二半径位置进行了关联而得到的信息,并存储在所述盘介质或非易失性存储器中,
所述增益关联值包括:所述第一增益校正值和所述第二增益校正值;或者所述第二近似曲线上的与所述第一半径位置对应的值和与所述第二半径位置对应的值。
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