[发明专利]盘装置的制造方法和盘装置

说明书

一个实施方式提供一种能够使由伺服模式规定的各磁道的磁道宽度变得均匀的盘装置的制造方法。根据一个实施方式，提供一种盘装置的制造方法。制造方法包括：使用记录于盘介质的辅助伺服模式，利用粗动致动器和微动致动器将头定位在第一半径位置，并测定所述第一半径位置处的所述微动致动器的控制信号的第一增益。制造方法包括：使用所述辅助伺服模式，利用所述粗动致动器和所述微动致动器将所述头定位在第二半径位置，并测定所述第二半径位置处的所述微动致动器的控制信号的第二增益。

技术领域

本实施方式涉及盘装置的制造方法和盘装置。

背景技术

在盘装置中，利用记录于盘介质的伺服模式(servo pattern)来规定磁道。希望以各磁道的磁道宽度变得均匀的方式记录伺服模式。

发明内容

一个实施方式提供一种能够使由伺服模式规定的各磁道的磁道宽度变得均匀的盘装置的制造方法和盘装置。

根据一个实施方式，提供一种盘装置的制造方法。制造方法包括：使用记录于盘介质的辅助伺服模式，利用粗动致动器和微动致动器将头定位在第一半径位置，并测定所述第一半径位置处的所述微动致动器的控制信号的第一增益。制造方法包括：使用所述辅助伺服模式，利用所述粗动致动器和所述微动致动器将所述头定位在第二半径位置，并测定所述第二半径位置处的所述微动致动器的控制信号的第二增益。

附图说明

图1是表示实施方式涉及的盘装置的构成的图。

图2(a)和(b)是表示实施方式中的微动致动器和头的构成例的图。

图3是表示实施方式中的辅助伺服模式的构成例的图。

图4是表示实施方式涉及的盘装置的制造方法的流程图。

图5是表示实施方式中的测定处理的流程图。

图6(a)和(b)是表示实施方式中的测定处理的控制工作的图。

图7是表示在实施方式中的测定处理中得到的增益校正信息的图。

图8是表示实施方式中的伺服模式写入处理的流程图。

图9是表示基于实施方式中的增益校正信息的磁道宽度的调整量的图。

图10(a)和(b)是表示实施方式中的磁道宽度(进给间距)的调整工作的图。

图11是表示实施方式的变形例中的读取/写入处理的控制工作的图。

图12是表示实施方式的变形例中的读取/写入处理的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图，详细说明实施方式涉及的盘装置的制造方法和盘装置。此外，本发明不由该实施方式限定。

(实施方式)

使用图1，说明实施方式涉及的盘装置100。图1是表示盘装置100的概略构成的图。在盘装置中，有时采用由粗动致动器2和微动致动器7驱动头MH的二级致动器(DSA：DualStage Actuator)技术。

例如，如图1所示，盘装置100具有：壳体1、多张盘介质MD、主轴马达(SPM)3、粗动致动器2、多个微动致动器7、多个头MH、头放大器12、读写通道(RWC)14、硬盘控制器(HDC)15、处理器(CPU)16、非易失性存储器18以及驱动电路13。

多张盘介质MD经由SPM3，可旋转地支撑于壳体。SPM3由驱动电路13旋转驱动。多个头MH与多张盘介质MD的正面(记录面)和背面(记录面)对应而设置多个。各头MH配置成与盘介质MD的正面或背面相对。