[发明专利]一种埋入式电容印制电路板的制作方法

权利要求书

1.一种埋入式电容印制电路板的制作方法，选用厚度小于等于50um的内层埋容芯板，具体制备步骤为：

A/将内层埋容芯板裁切成电路板的所需尺寸；

B/裁切FR4板并蚀刻成光板，将其用作内层埋容芯板加工用导引板；

C/制得内层埋容芯板再将其两面同时进行图形制作，膜滚轮温度控制在100-125℃；

D/再将内层埋容芯板进行抽真空压合;

E/抽真空压合，将埋入式电容印制电路板制进行锣边、钻孔、表面处理。

2.根据权利要求1所述的埋入式电容印制电路板的制作方法，其特征在于，选用厚度小于等于50um的内层埋容芯板，最好是介质层厚度为25um的双面覆铜埋容芯板。

3.根据权利要求1所述的埋入式电容印制电路板的制作方法，其特征在于，裁切FR4板并蚀刻成光板，最好是0.4-2.0mm无铜的环氧树脂板。

4.根据权利要求1所述的埋入式电容印制电路板的制作方法，其特征在于，压膜速度最好在1.5-3.0m/min。

5.根据权利要求3所述的埋入式电容印制电路板的制作方法，其特征在于，无铜的环氧树脂光板（1）通过红胶带（2）与内层埋容芯板（3）粘和。