[发明专利]一种埋入式电容印制电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路板方法，具体是一种埋入式电容印制电路板的制作方法。

背景技术

在现今的印制电路板技术中，目前已发展出各种埋入式电容元件的电路板。随着市场的进步，埋入式电容印制电路板的需求已经日趋紧张。

目前，埋入式电容印制电路板作为埋入无源元件印制电路板的一种，因其所含埋容材料的低阻抗高电容密度的性质，可用于电源去耦，并取代普通PCB表面大量的分立电容，从而减少大量的表面贴装电容，提高产品的可靠性。

由于埋容材料很薄，介质层厚度在50um以下，在印制板的图形转移加工过程中极易出现折断板、破损的情况。传统的图形转移加工方法是采用单面蚀刻工艺技术，在完成第一面图形制作后会进行第一次压合，在制作第二面图形时往往因为第一次压合时残留在板面的胶渍难以除尽而导致图形制作报废率高。

因此，现阶段提供一种简易、便捷、优质的埋入式电容印制电路板的制作方法成为本行业的重要课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种埋入式电容印制电路板的制作方法，报废率小，芯板不易折断，提高了印制电路板的制备效率，而且所得的印制电路板质量稳定，电路板产品不易变形，值得大幅推广。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种埋入式电容印制电路板的制作方法，选用厚度小于等于50um的内层埋容芯板，具体制备步骤为：

A/将内层埋容芯板裁切成电路板的所需尺寸；

B/裁切FR4板并蚀刻成光板，将其用作内层埋容芯板加工用导引板；

C/制得内层埋容芯板再将其两面同时进行图形制作，膜滚轮温度控制在100-125℃；

D/再将内层埋容芯板进行抽真空压合;

E/抽真空压合，将埋入式电容印制电路板制进行锣边、钻孔、表面处理。

作为本发明进一步的方案：选用厚度小于等于50um的内层埋容芯板，最好是介质层厚度为25um的双面覆铜埋容芯板。

作为本发明进一步的方案：裁切FR4板并蚀刻成光板，最好是0.4-2.0mm无铜的环氧树脂板。

作为本发明进一步的方案：压膜速度最好在1.5-3.0m/min。

作为本发明进一步的方案：无铜的环氧树脂光板（1）通过红胶带（2）与内层埋容芯板（3）粘和。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明不需要二次图形转移加工和其他繁琐工序，制得的埋入式电容印制电路板，表面洁净，报废率小，不易折断，是目前较为优越的形态。产品质量稳定，电路板不易变形，值得大幅推广。

附图说明

图1是本发明工艺流程图；

图2是本发明图形转移加工图。

图中：（1）无铜的环氧树脂光板；（2）红胶带；（3）内层埋容芯板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例中，一种埋入式电容印制电路板的制作方法，选用厚度小于或等于50um的内层埋容芯板，优选介质层厚度为25um的双面覆铜埋容芯板。将内层埋容芯板裁切成所需尺寸，埋容芯板介质层组成为环氧树脂粘合高性能聚酰亚胺薄膜。

然后裁切FR4板并蚀刻成光板，用作内层埋容芯板生产加工用导引板。FR4光板为一张板面无铜的环氧树脂板，使用前需经过裁切得到所要尺寸，厚度优选0.4-2.0mm，例如1.0mm，短边尺寸15-50mm，优选30mm宽度，长边单边尺寸优选比埋容芯板尺寸大3-5mm，例如单边大3mm。在FR4使用前，按照正常方式开料后通过蚀刻药水的方法将板面铜蚀刻去除，即成为无铜的环氧树脂光板，并将该光板应用在本发明流程中。如图2所示，优选宽度为15mm的红胶带（2），将无铜的环氧树脂光板（1）与内层埋容芯板（3）粘合在一起，保证红胶带与光板、红胶带与埋容芯板粘合宽度均不小于5mm。