[发明专利]封装方法

权利要求书

1.一种封装方法，包括：

将一待封装结构放置在一封装区域，并开始计时直至开始封装；

若计时到达第一时间，则移出所述待封装结构并进行返工，所述返工为去除待封装结构表面的杂质；其中，所述待封装结构为芯片上板封装结构。

2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第一时间为小于10分钟。

3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述杂质包括碳元素。

4.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述返工为通过氧等离子体处理所述待封装结构。

5.如权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述氧等离子体的处理时间为30-300s。

6.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，若计时到达第一时间，封装设备进行示警并暂停后续待封装结构进入所述封装区域。

7.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，手动取出所述待封装结构并转移至返工设备内进行返工。

8.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，若计时到达第一时间，封装设备自动将所述待封装结构传递至一备用晶舟内，并继续后续待封装结构进入所述封装区域。

9.如权利要求8所述的封装方法，其特征在于，待加载过设定数量的待封装结构后，将所述备用晶舟传递至返工设备内进行返工。