[发明专利]用于剥离两基板的装置及方法有效
申请号: | 201710128076.6 | 申请日: | 2017-03-06 |
公开(公告)号: | CN108242415B | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 林大修 | 申请(专利权)人: | 盟立自动化股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L27/32 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 张羽;项荣 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 剥离 两基板 装置 方法 | ||
1.一种用于剥离两基板的装置,其特征在于:所述两基板包含一柔性基板和一非柔性基板,所述柔性基板与所述非柔性基板之间具有一粘结层,所述用于剥离两基板的装置包含:
一下载座,用于承载所述两基板,所述下载座包含一底座和多个环绕于所述底座的吸嘴,所述多个吸嘴是用于吸持所述柔性基板;
一上载座,用于吸持所述非柔性基板,其中所述上载座与所述下载座可于垂直方向相对靠近与相对远离;
至少一刀具,所述至少一刀具对应地包含至少一刀片、至少一夹持臂及至少一移动臂,所述至少一刀片对应地夹持于所述至少一夹持臂的一端,所述至少一夹持臂的另一端对应地固定于所述至少一移动臂,所述至少一移动臂可使所述至少一刀片在X、Y、Z三个轴向进行移动,所述至少一刀片是用于侵入至所述柔性基板与所述非柔性基板之间的所述粘结层;
一离子风产生器;以及
一载座倾斜部件,设置于所述下载座的其中一角的下方或所述上载座的其中一角的上方,所述载座倾斜部件是用于使所述下载座的其中一角向下倾斜或者使所述上载座的其中一角向上倾斜;
其中所述至少一刀片的一端具有一平刃边及至少一斜刃边,所述平刃边是垂直于所述至少一刀片的长边,所述至少一斜刃边与所述平刃边之间具有一钝角,所述平刃边是用于插入至所述粘结层,所述至少一斜刃边是用于水平切割所述粘结层,所述至少一斜刃边所设置的方向是相同于所述至少一刀片于水平切割所述粘结层时所移动的方向;
所述离子风产生器是用于产生离子风并将所述离子风吹进至所述两基板之间的间隙中,所述间隙是通过所述至少一刀片插入至所述粘结层,且水平切割所述粘结层,接续使所述下载座的其中一角向下倾斜或使所述上载座的其中一角向上倾斜所形成的。
2.根据权利要求1所述的用于剥离两基板的装置,其特征在于:所述至少一刀片的水平度是介于0微米至正50微米之间。
3.根据权利要求2所述的用于剥离两基板的装置,其特征在于:所述至少一刀片的水平度是正20微米。
4.根据权利要求1所述的用于剥离两基板的装置,其特征在于:当所述载座倾斜部件是设置于所述下载座的其中一角的下方时,所述向下倾斜的角度是介于-1度至-3度之间;当所述载座倾斜部件是设置于所述上载座的其中一角的上方时,所述向上倾斜的角度是介于1度至3度之间。
5.根据权利要求4所述的用于剥离两基板的装置,其特征在于:当所述载座倾斜部件是设置于所述下载座的其中一角的下方时,所述向下倾斜的角度是-2度;当所述载座倾斜部件是设置于所述上载座的其中一角的上方时,所述向上倾斜的角度是2度。
6.根据权利要求1所述的用于剥离两基板的装置,其特征在于:所述多个吸嘴的间距是小于或等于40毫米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造