[发明专利]用于剥离两基板的装置及方法有效
申请号: | 201710128076.6 | 申请日: | 2017-03-06 |
公开(公告)号: | CN108242415B | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 林大修 | 申请(专利权)人: | 盟立自动化股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L27/32 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 张羽;项荣 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 剥离 两基板 装置 方法 | ||
本发明提供一种用于剥离两基板的装置及方法,其是通过至少一刀片插入至柔性基板与非柔性基板之间的粘结层,而后切割全部的粘结层,使得所述柔性基板与所述非柔性基板两者分离。本发明的用于剥离两基板的装置及方法于两基板分离后不会凹折到所述柔性基板,因此可提升良率。
技术领域
本发明涉及剥离两基板的领域,特别涉及一种用于剥离两基板的装置及方法。
背景技术
环视众多平面显示器中,未来有机会对液晶显示装置造成实质的威胁,便是有机发光显示器(Organic Light Emitting Display,OLED)。OLED是一种基本上以有机化合物为构成材料的显示器。OLED具有着多项液晶显示装置所欠缺的优点,比如:对比强、亮度高、视角广、速度快、耗电少、轻薄短小、可卷曲等。
在制造OLED的一阶段中,是将一玻璃基板(非柔性基板)上的镀层透过转印技术而转印至一柔性基板中间的有效区域上,所述柔性基板周围的无效区域上具有一与所述玻璃基板相互粘结且环绕于所述柔性基板的周围部分的粘结层(可参见图11中的粘结层4)。所述镀层于转印至所述柔性基板后,以往的技术是以切割的方式直接切除对应于所述无效区域的所述柔性基板与所述玻璃基板,而后分离所述柔性基板与所述玻璃基板,所述柔性基板再进行下一阶段的加工。
然而,这样的切割再分离两基板的过程,难免会凹折所述柔性基板,使得所述柔性基板上的镀层中的部件受损伤,以致降低良率。因此,有必要提供一种新颖的用于剥离两基板的装置及方法,以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明目的在于提供一种用于剥离两基板的装置及方法,其是通过至少一刀片插入至柔性基板与非柔性基板之间的粘结层,而后切割全部的粘结层,使得所述柔性基板与所述非柔性基板两者分离。本发明的用于剥离两基板的装置及方法于两基板分离后不会凹折到所述柔性基板,因此可提升良率。
用于实现上述目的,本发明提供一种用于剥离两基板的装置,所述两基板包含一柔性基板和一非柔性基板,所述柔性基板与所述非柔性基板之间具有一粘结层,所述用于剥离两基板的装置包含:
一下载座,用于承载所述两基板,所述下载座包含一底座和多个环绕于所述底座的吸嘴,所述多个吸嘴是用于吸持所述柔性基板;
一上载座,用于吸持所述非柔性基板,其中所述上载座与所述下载座可于垂直方向相对靠近与相对远离;
至少一刀具,所述至少一刀具对应地包含至少一刀片、至少一夹持臂及至少一移动臂,所述至少一刀片对应地夹持于所述至少一夹持臂的一端,所述至少一夹持臂的另一端对应地固定于所述至少一移动臂,所述至少一移动臂可使所述至少一刀片在X、Y、Z三个轴向进行移动,所述至少一刀片是用于侵入至所述柔性基板与所述非柔性基板之间的所述粘结层;以及
一载座倾斜部件,设置于所述下载座的其中一角的下方或所述上载座的其中一角的上方,所述载座倾斜部件是用于使所述下载座的其中一角向下倾斜或者使所述上载座的其中一角向上倾斜。
在本发明的一实施例中,所述用于剥离两基板的装置还包含一离子风产生器,所述离子风产生器是用于产生离子风并将所述离子风吹进至所述两基板之间的间隙中,所述间隙是通过所述至少一刀片插入至所述粘结层,且水平切割所述粘结层,接续使所述下载座的其中一角向下倾斜或使所述上载座的其中一角向上倾斜所形成的。
在本发明的一实施例中,所述至少一刀片的一端具有一平刃边及至少一斜刃边,所述平刃边是垂直于所述至少一刀片的长边,所述至少一斜刃边与所述平刃边之间具有一钝角,所述平刃边是用于插入至所述粘结层,所述至少一斜刃边是用于水平切割所述粘结层,所述至少一斜刃边所设置的方向是相同于所述至少一刀片于水平切割所述粘结层时所移动的方向。
用于实现上述目的,本发明另提供一种用于剥离两基板的方法,其包含下面步骤:
(1)提供一如上所述的用于剥离两基板的装置;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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