[发明专利]芯片自动检测装置

权利要求书

1.芯片自动检测装置，其特征在于，包括传送机构（1）、芯片载台和检测探头（17）；所述的芯片载台搭载待检测的芯片，芯片载台放置在传送机构（1）上传送到检测探头（17）处；所述的芯片载台包括底座（2）；所述的底座（2）上铰接有底板（3），所述的底板（3）后侧固定连接有背板（6），所述的背板（6）与底板（3）垂直；所述的底座（2）的后侧还固定安装有限位板（8），所述的限位板（8）与底座（2）相互垂直；所述的背板（6）与限位板（8）之间有拉簧（7），拉簧（7）将背板（6）拉靠在限位板（8）上；所述的背板（6）的后表面上有弧形的导向架（14），所述的导向架（14）的弧形凹面朝向背板（6）的后表面；所述的传送机构（1）上还安装有立柱（11），所述的立柱（11）上安装有悬臂（12），所述的悬臂（12）上安装有万向轮（13）；所述的万向轮（13）朝向背板（6）的后表面，并且随着芯片载台在传送机构（1）上运动，所述的万向轮（13）与导向架（14）的弧形外凸面接触，万向轮（13）在导向架（14）弧形外凸面上滚动；所述的检测探头（17）安装在传送机构（1）上，并位于底座（2）的前侧。

2.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述的悬臂（12）为伸缩杆，一端固定在立柱（11）上，另一端连接万向轮（13）。

3.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述的背板（6）上有滑槽（5），所述的拉簧（7）一端固定在限位板（8）上，一端铰接在滑块（4）上，所述的滑块（4）安装在滑槽（5）内，形成滑动副。

4.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述的限位板（8）上还连接有防倒支架（9），所述的防倒支架（9）前端还连接有限位挡块（10）；待测芯片放置在所述的底板（3）上，后表面靠在背板（6）上，前表面由底板（3）限位，两端由防倒支架（9）限位。

5.根据权利要求4所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述的防倒支架（9）通过带有复位弹簧的铰链铰接在限位板（8）上。

6.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述的检测探头（17）安装在探头支架（15）上，所述的探头支架（15）通过支架（16）安装在传送机构（1）上。

7.根据权利要求6所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述的检测探头（17）包括多个均匀排布的探针，所述的检测探头（17）通过减震弹簧（18）安装在探头支架（15）上。