[发明专利]芯片自动检测装置

说明书

本发明提供一种电子芯片生产装置，具体为芯片自动检测装置，芯片载台搭载待检测的芯片，芯片载台包括底座；底板后侧固定连接有背板，底座的后侧还固定安装有限位板，限位板与底座相互垂直；背板与限位板之间有拉簧，背板的后表面上有弧形的导向架，导向架的弧形凹面朝向背板的后表面；传送机构上还安装有立柱，立柱上安装有悬臂，悬臂上安装有万向轮，万向轮在导向架弧形外凸面上滚动；检测探头安装在传送机构上，并位于底座的前侧。本发明提供的芯片自动检测装置，通过万向轮推动背板的弧形的导向架，将背板和芯片一起向前推动，将芯片和检测探头接触，进行测试。该装置自动化检测，并且主要依靠机械结构进行作业，成本低、效率高。

技术领域

本发明提供一种电子芯片生产装置，具体为芯片自动检测装置。

背景技术

芯片封装后，需要经过检测，一般检查都是插入到专门设计的电路中进行测试。常规的检查都是人工进行检查，将芯片插入到检测插孔内，与测试平台对接，通电进行测试。但是人工操作效率低，并且容易出错。现在部分企业进行了自动化生产，依靠机械手进行操作，但是智能的机械手设备成本高，维护难。

发明内容

本发明的目的在于克服上述背景技术中的技术问题，提供一种自动化检测芯片的装置，并且提高效率、成本低。

为达上述目的，本发明采用的技术方案为：

芯片自动检测装置，包括传送机构、芯片载台和检测探头；所述的芯片载台搭载待检测的芯片，芯片载台放置在传送机构上传送到检测探头处；所述的芯片载台包括底座；所述的底座上铰接有底板，所述的底板后侧固定连接有背板，所述的背板与底板垂直；所述的底座的后侧还固定安装有限位板，所述的限位板与底座相互垂直；所述的背板与限位板之间有拉簧，拉簧将背板拉靠在限位板上；所述的背板的后表面上有弧形的导向架，所述的导向架的弧形凹面朝向背板的后表面；所述的传送机构上还安装有立柱，所述的立柱上安装有悬臂，所述的悬臂上安装有万向轮；所述的万向轮朝向背板的后表面，并且随着芯片载台在传送机构上运动，所述的万向轮与导向架的弧形外凸面接触，万向轮在导向架弧形外凸面上滚动；所述的检测探头安装在传送机构上，并位于底座的前侧。

所述的悬臂为伸缩杆，一端固定在立柱上，另一端连接万向轮。

所述的背板上有滑槽，所述的拉簧一端固定在限位板上，一端铰接在滑块上，所述的滑块安装在滑槽内，形成滑动副。

所述的限位板上还连接有防倒支架，所述的防倒支架前端还连接有限位挡块；待测芯片放置在所述的底板上，后表面靠在背板上，前表面由底板限位，两端由防倒支架限位。

所述的防倒支架通过带有复位弹簧的铰链铰接在限位板上。

所述的检测探头安装在探头支架上，所述的探头支架通过支架安装在传送机构上。

所述的检测探头包括多个均匀排布的探针，所述的检测探头通过减震弹簧安装在探头支架上。

本发明提供的芯片自动检测装置，在等待检测的时候，芯片放置在芯片载台上进行定位，然后运输到检测探头前，同时通过万向轮推动背板的后表面上的弧形的导向架，将背板和芯片一起向前推动，将芯片和检测探头接触，进行测试，然后再通过拉簧将背板拉靠在限位板上，使得芯片脱离检测探头。该装置自动化检测，并且主要依靠机械结构进行作业，成本低、效率高。

附图说明

图1 是本发明的测试状态结构示意图；

图2是本发明的复位状态结构示意图；

图3是本发明的俯视结构示意图。

具体实施方式

结合附图说明本发明的具体实施方式。

实施例1