[发明专利]一种PCB内层电路互联结构及其加工方法

权利要求书

1.一种PCB内层电路互联结构，其特征在于，包括：

设置于所述PCB的内层电路Lm层和Lm+1层之间的、用于实现层间导通的导电材料，以及，穿过所述导电材料所在位置的过孔，所述过孔的孔铜与所述导电材料连接，且所述过孔的一定深度的孔铜被去除，且被去除的孔铜的深度介于所述Lm层和Lm+1层之间；其中，m为正整数。

2.根据权利要求1所述的PCB内层电路互联结构，其特征在于，

所述过孔的从L1层到Lm层的孔铜被完全去除。

3.根据权利要求1所述的PCB内层电路互联结构，其特征在于，

所述导电材料的材质为铜或锡或银或金。

4.根据权利要求1所述的PCB内层电路互联结构，其特征在于，

所述导电材料的厚度为0.1mm。

5.一种PCB内层电路互联结构的加工方法，其特征在于，包括：

层压制作多层的PCB，所述PCB的内层电路Lm层和Lm+1层之间设置有用于实现层间导通的导电材料；

在所述PCB上加工穿过所述导电材料所在位置的过孔，所述过孔的孔铜与所述导电材料连接；

对所述过孔进行控深铣，将所述过孔的一定深度的孔铜去除，其中，控深铣的深度介于所述Lm层和Lm+1层之间。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述层压制作多层的PCB之前，还包括：

预先在一绝缘介质上对应于所述导电材料的位置加工开槽；

在配板步骤中，将具有开槽的所述绝缘介质和所述导电材料置于所述Lm层和Lm+1层之间，且所述导电材料位于所述开槽内。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述PCB上加工穿过所述导电材料所在位置的过孔包括：

采用机械钻或激光钻工艺，在所述PCB上加工穿过所述导电材料所在位置的通孔，对所述通孔进行孔金属化以及加厚镀铜，制得所需要的沉孔。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所述过孔进行控深铣之前，还包括：

对所述PCB进行外层图形加工；以及，

对部分或全部外层图形进行图形电镀。

9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所述过孔进行控深铣包括：

从所述PCB的一面对所述过孔进行控深铣，将所述过孔的从L1层到Lm层的孔铜完全去除。

10.根据权利要求5至9中任一所述的方法，其特征在于，

所述导电材料的材质为铜或锡或银或金；

且所述导电材料的厚度为0.1mm。