[发明专利]一种PCB内层电路互联结构及其加工方法

说明书

本发明公开了一种PCB内层电路互联结构及其加工方法，用于解决传统的过孔stub导致的信号传输相关问题并确保层间导通。本发明实施例采用的技术方案如下：一种PCB内层电路互联结构，包括：设置于所述PCB的内层电路Lm层和Lm+1层之间的、用于实现层间导通的导电材料，以及，穿过所述导电材料所在位置的过孔，所述过孔的孔铜与所述导电材料连接，且所述过孔的一定深度的孔铜被去除，且被去除的孔铜的深度介于所述Lm层和Lm+1层之间；其中，m为正整数。

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，具体涉及一种PCB内层电路互联结构及其加工方法。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）应用越来越广泛，设计要求越来越复杂。客户在设计内层线路时, 对于某些孔或槽的内层电路有很高的信号传输要求。根据寄生效应原理，信号在线路中传输有源链接的时候，会产生除开自身参数外的其他参数，比如寄生电感、寄生电容、耦合电容等。而往往在设计电路时，因为加工工艺的限制使得许多不需要连接的内层电路得以连接。

PCB中的过孔，其传统的加工方法是针对通孔先电镀铜后控深铣，将一定深度的孔铜去除，孔铜是指过孔侧壁上的电镀铜。由于控深能力有限，设计时除控深深度外，控深余厚至少要保留≥4mil，因此，如图1所示，控深铣之后往往会有多余的孔铜残留在过孔的孔壁上，这些多余的孔铜被称为stub，且由于控深精度不稳定，导致stub值不稳定。过孔stub会影响信号传输，例如导致出现过孔寄生电感或电容，带来过孔阻抗跌落，信号反射，回损表现出窄带谐振点，最终导致信号失真，误码率增加。

另外，传统工艺加工时，若机械加工控深时控深精度不稳定，有可能会将需要导通的目标层侧壁孔铜铣掉，导致需要导通的层次断开连接，可靠性失效。

发明内容

本发明实施例提供一种PCB内层电路互联结构及其加工方法，用于解决传统的过孔stub导致的信号传输相关问题并确保层间导通。

为解决上述的技术问题，本发明实施例采用的技术方案如下：

一种PCB内层电路互联结构，包括：设置于所述PCB的内层电路Lm层和Lm+1层之间的、用于实现层间导通的导电材料，以及，穿过所述导电材料所在位置的过孔，所述过孔的孔铜与所述导电材料连接，且所述过孔的一定深度的孔铜被去除，且被去除的孔铜的深度介于所述Lm层和Lm+1层之间；其中，m为正整数。

一种PCB内层电路互联结构的加工方法，包括：层压制作多层的PCB，所述PCB的内层电路Lm层和Lm+1层之间设置有用于实现层间导通的导电材料；在所述PCB上加工穿过所述导电材料所在位置的过孔，所述过孔的孔铜与所述导电材料连接；对所述过孔进行控深铣，将所述过孔的一定深度的孔铜去除，其中，控深铣的深度介于所述Lm层和Lm+1层之间。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例取得了以下技术效果：通过在内层电路间设置导电材料，结合控深方式，解决了控深不稳定带来的可靠性不稳定难题，可以确保过孔的孔壁上不会残留多余的孔铜，从而可以消除stub给过孔带来的寄生效应失真等信号传输问题，并且保证其他内层电路正常导通。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是现有技术中的一种PCB内层电路互联结构的示意图；

图2是发明实施例提供的一种PCB内层电路互联结构的示意图；

图3是发明实施例提供的PCB内层电路互联结构的加工方法的流程示意图。

具体实施方式