[发明专利]一种二极管及其封装工艺流程

权利要求书

1.一种二极管，包括芯片(1)、框架(11)、银胶层(10)、金线(6)、白色环氧树脂封装体(7)，所述框架(11)包括第一框架(3)和第二框架(9)，所述银胶层包括第一银胶层(2)和第二银胶层(8)，其特征在于：所述白色环氧树脂封装体(7)包裹着依次连接的所述第一框架(3)、所述第一银胶层(2)、所述金线(6)、所述第二银胶层(8)、所述第二框架(9)。

2.根据权利要求1所述一种二极管，其特征在于：所述框架(11)上设置有贴片式引脚(4)。

3.根据权利要求1所述一种二极管，其特征在于：所述贴片式引脚(4)上设置有一层蓝膜(5)。

4.根据权利要求1所述一种二极管的封装工艺流程，其特征在于：包括以下步骤：

(1)芯片装配：根据芯片调整顶针、吸嘴、吸力的参数，调整芯片与带贴片式引脚的框架的位置，再采用银胶将芯片与框架粘连在一起；

(2)焊线：根据芯片对焊线参数、拉力参数、线弧制程进行调整，利用金线将芯片和框架焊接在一起，形成一个导电回路；

(3)注塑：利用白色环氧树脂包裹着已经装配并且焊线好的芯片进行注塑封装；

(4)切割：将多个连接在一起的框架通过切割的方式切割成一个个独立的二极管；

(5)测试：利用分选机对封装完毕的二极管进行光电参数、外形尺寸的检验，按照设定的要求将二极管分成不同类别的二极管，将电性不良的二极管剔除，并分装进不同的区域内；

(6)倒模：根据需要对二极管的框架的表面倒一层蓝膜；

(7)包装：根据需要在二极管上打印型号、日期等信息，再使用包装袋进行批量包装，放入干燥剂和标签并封口；

(8)检查交付：对产品进行检查，剔除不合格品，进行交付。