[发明专利]一种二极管及其封装工艺流程

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，具体公开一种二极管及其封装工艺流程。

背景技术

目前，二极管具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的电子元件，已经被越来越多地应用到各领域，工业生产上对二极管性能的要求越来越高。

传统的二极管往往采用黑色的环氧树脂，生产出来的二极管的封装体是黑色，应用到LED灯中，吸收了大量LED灯的光，从而降低了LED灯的发光率，降低了LED灯的性能，温度对二极管的性能影响较大，二极管的工作结温一般为-55～150℃，黑色的环氧树脂容易吸热，容易使二极管超过工作结温，从而使二极管性能降低或者会产生受热不均匀等不良现象。二极管的性能往往取决于二极管封装工艺流程，良好的TVS二极管(瞬态抑制二极管)、ESD二极管封装能够保护二极管的芯片，内部塑封包裹封装防御辐射、水气、氧气以及外力破坏，提高组件之间的可靠度，从而提升TVS二极管(瞬态抑制二极管)、ESD，LED二极管的性能。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种二极管及其封装工艺流程，该种二极管及其封装工艺流程通过改良流程中使用的黑色环氧树脂来使二极管的封装体不吸光，提高了二极管的发光率的同时，也减少吸热过度等现象，从整体上提高了二极管的性能。

本发明公开一种二极管，包括芯片、框架、银胶层、金线、白色环氧树脂封装体，所述框架包括第一框架和第二框架，所述银胶层包括第一银胶层和第二银胶层，所述白色环氧树脂封装体包裹着依次连接的所述第一框架、所述第一银胶层、所述金线、所述第二银胶层、所述第二框架。

优选地，所述框架上设置有贴片式引脚。

优选地，所述贴片式引脚上设置有一层蓝膜。

本发明还公开一种所述二极管的封装工艺流程，包括以下步骤：

(1)芯片装配：根据芯片调整顶针、吸嘴、吸力的参数，调整芯片与带贴片式引脚的框架的位置，再采用银胶将芯片与框架粘连在一起；

(2)焊线：根据芯片对焊线参数、拉力参数、线弧制程进行调整，利用金线将芯片和框架焊接在一起，形成一个导电回路；

(3)注塑：利用白色环氧树脂包裹着已经装配并且焊线好的芯片进行注塑封装；

(4)切割：将多个连接在一起的框架通过切割的方式切割成一个个独立的二极管；

(5)测试：利用分选机对封装完毕的二极管进行光电参数、外形尺寸的检验，按照设定的要求将二极管分成不同类别的二极管，将电性不良的二极管剔除，并分装进不同的区域内；

(6)倒模：根据需要对二极管的框架的表面倒一层蓝膜；

(7)包装：根据需要在二极管上打印型号、日期等信息，再使用包装袋进行批量包装，放入干燥剂和标签并封口；

(8)检查交付：对产品进行检查，剔除不合格品，进行交付。

本发明的有益效果为：

本发明的一种二极管，采用白色环氧树脂封装体取代传统上使用的黑色环氧树脂封装体，从而使所述二极管应用于LED灯中，不吸收LED灯发出的光，受热更均匀，使二极管更好地处于一个正常工作的状态，提高了所述二极管的稳定性和发光率，从而从整体上提高了所述二极管的性能。

本发明的一种所述二极管的封装工艺流程中，采用白色环氧树脂取代传统上使用的黑色环氧树脂，生产出来的二极管的封装体是白色，应用到LED灯中，不吸收LED灯的光，从而提高了LED灯的发光率，温度对肖特二极管的性能影响较大，二极管的工作结温一般为-55～150℃，白色的环氧树脂的吸热能力没有黑色环氧树脂强，减少吸热过度或者受热不均匀等现象，使二极管更好地处于一个正常工作的状态，使二极管封装工艺流程在不产生额外成本的前提下，从整体上提高二极管的性能。

本发明的一种所述二极管的封装工艺流程中，由于采用白色环氧树脂取代传统上使用的黑色环氧树脂，在封装工艺流程上进行了调整，在封装工艺流程上节省了传统二极管封装工艺流程中的烘烤工艺，使处理工艺比采用黑色环氧树脂制成的二极管更为简单，从而使二极管封装工艺流程更简单。

附图说明

图1为本发明的二极管的结构示意图。

图2为本发明的二极管的整体示意图。

图3为本发明的封装工艺流程图。

附图标记为：芯片1、第一银胶层2、第一框架3、贴片式引脚4、蓝膜5、金线6、白色环氧树脂封装体7、第二银胶层8、第二框架9、银胶层10、框架11。

具体实施方式