[发明专利]一种基板加热炉温度监测系统及方法有效

专利信息
申请号: 201710134519.2 申请日: 2017-03-08
公开(公告)号: CN106885476B 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 向鑫;郭知广;侯本象;王允杰;杨帆 申请(专利权)人: 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: F27D21/00 分类号: F27D21/00;G01J5/00
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 230011 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 加热炉 温度 监测 系统 方法
【说明书】:

发明公开一种基板加热炉温度监测系统及方法,涉及显示装置制造技术领域,为解决对基板的温度的监测不准确的问题。所述基板加热炉温度监测系统包括:温度监测器,所述温度监测器设置在用于取放基板的机械手臂的叉齿上,所述温度监测器用于监测经基板加热炉加热后、位于所述叉齿上的所述基板的温度。所述基板加热炉温度监测系统中,温度监测器直接对基板的温度进行监测,以直接获得经基板加热炉加热后的基板的温度,获得的基板的温度更加准确,从而改善对基板的温度的监测的准确性。本发明提供的基板加热炉温度监测系统及方法用于显示装置的制造。

技术领域

本发明涉及显示装置制造技术领域,尤其涉及一种基板加热炉温度监测系统及方法。

背景技术

在显示装置制造技术领域中,尤其是在制造基板(例如阵列基板、彩膜基板、阵列基板与彩膜基板对盒后形成的显示基板等)时,通常需要将基板放置在基板加热炉中进行加热,以便后续工艺的操作。目前,通常在基板加热炉内选取温度监测区,并在温度监测区内设置温度监测器(例如热电偶),温度监测器所监测到的温度作为基板加热炉内的温度以及基板的温度,以对基板加热炉内的温度以及基板的温度进行监测。

然而,采用上述方式对基板加热炉内的温度进行监测时,温度监测器所监测到的温度实际为温度监测区内的温度,即温度监测器所监测到的温度为基板加热炉内局部区域的温度,而基板的实际温度与温度监测器所监测到的温度有差别,因此,将温度监测器所监测到的温度作为基板的温度,会造成对基板的温度的监测不准确。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板加热炉温度监测系统,用于解决对基板的温度的监测不准确的技术问题。为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种基板加热炉温度监测系统,包括温度监测器,所述温度监测器设置在用于取放基板的机械手臂的叉齿上,所述温度监测器用于监测经基板加热炉加热后、位于所述叉齿上的所述基板的温度。

进一步地,所述叉齿上开设有安装孔,所述安装孔具有第一开口,所述第一开口位于所述叉齿与所述基板接触的表面上;

所述温度监测器包括红外探头和红外探测模块,所述红外探测模块和所述红外探头均设置在所述安装孔内,所述红外探头朝向所述安装孔的第一开口。

优选地,所述基板上环绕显示区的基板空白区内设置有非透明测温块,所述非透明测温块与所述安装孔的第一开口对应。

优选地,所述非透明测温块的中心线、所述安装孔的中心线和所述红外探头的中心线重合。

优选地,所述非透明测温块在所述基板朝向所述叉齿的表面上的正投影覆盖所述安装孔的第一开口在所述基板朝向所述叉齿的表面上的正投影,所述安装孔的第一开口在所述基板朝向所述叉齿的表面上的正投影覆盖所述红外探头在所述基板朝向所述叉齿的表面上的正投影。

优选地,所述基板为阵列基板,所述非透明测温块的材料与所述阵列基板的栅极的材料相同,或,所述非透明测温块的材料与所述阵列基板的源漏层的材料相同,或,所述非透明测温块的材料与所述阵列基板的对位标记的材料相同;

所述基板为彩膜基板,所述非透明测温块的材料与所述彩膜基板的黑矩阵的材料相同,或,所述非透明测温块的材料与所述彩膜基板的对位标记的材料相同。

进一步地,所述温度监测器还包括安装架,所述安装架包括底板和扣合在所述底板上的壳体,所述底板与所述叉齿固定连接,所述壳体上开设有通孔;

所述红外探测模块和所述红外探头均固定设置在所述底板与所述壳体之间的空腔内,所述红外探头的前端穿过所述通孔,并伸出所述空腔。

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