[发明专利]一种柔性模组及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性模组的制作方法，其特征在于，包括：

通过粘结层将底膜贴覆在柔性面板的背面，至少去除柔性面板的弯折区背面的底膜，再弯折柔性面板、使得柔性面板的弯折区发生弯曲以完成柔性模组的制作；其中，所述通过粘结层将底膜贴覆在柔性面板的背面的步骤包括：

在柔性面板的非弯折区的背面涂覆A胶，再将底膜通过B胶粘结在柔性面板的背面上；

其中，A胶和B胶中的一个为本胶、另一个为与所述本胶配合使用的硬化剂，相接触的所述A胶和所述B胶固化形成所述粘结层；

所述至少去除柔性面板的弯折区背面的底膜的步骤包括：

去除柔性面板的弯折区背面的B胶和底膜。

2.根据权利要求1所述的柔性模组的制作方法，其特征在于，

在柔性面板的非弯折区的背面涂覆A胶，再将底膜通过B胶粘结在柔性面板的背面上的步骤包括：

在PI基板的至少一个柔性面板的非弯折区的背面涂覆A胶，再将底膜通过B胶粘结在PI基板的背面上；

在PI基板上裁剪所述至少一个柔性面板。

3.根据权利要求1所述的柔性模组的制作方法，其特征在于，所述A胶形成的A胶层为单分子膜层。

4.一种采用如权利要求1至3中任一项所述的柔性模组的制作方法制成的柔性模组，其特征在于，包括：

柔性面板，其上具有弯折区和非弯折区；

粘结层；和

底膜；

其中，所述粘结层粘结底膜于所述柔性面板的非弯折区的背面上，且所述粘结层和所述底膜在所述柔性面板的弯折区和非弯折区的交界处具有断面；其中，所述柔性面板的非弯折区具有所述A胶和所述B胶固化形成的所述粘结层。