[发明专利]一种柔性模组及其制作方法

说明书

本发明公开了一种柔性模组及其制作方法，柔性模组的制作方法包括：通过粘结层将底膜贴覆在柔性面板的背面，至少去除柔性面板的弯折区的背面的底膜，再弯折柔性面板、使得柔性面板的弯折区发生弯曲以完成柔性模组的制作。本发明提供的柔性模组的制作方法，至少去除了柔性面板的弯折区的背面的底膜，再弯折柔性面板，使得柔性面板的弯折区弯曲变形，柔性面板的弯折区在弯折后各位置无底膜的束缚而应力均衡，柔性面板的弯折区在弯折时不会因应力不均而出现不能完全弯折或弯折后柔性面板上弯折区的金属Pad断裂等现象，柔性面板的COF端更容易完全背折，可更好地实现液晶显示设备的窄边框。

技术领域

本文涉及但不限于液晶显示技术，尤指一种柔性模组的制作方法和一种柔性模组。

背景技术

在柔性AMOLED显示器中，Touch(触摸层)、偏光片(POL)、Panel(柔性面板)、BottomFilm(底膜，通过OCA光学胶粘附在Panel上)等贴合在一起，为实现窄边框，可将Panel在其COF端(连接外部电路的一端，包括FPC柔性线路板)进行弯折，由于弯折处的Panel与BottomFilm间存在应力问题(Panel应力不均)，会出现不能完全弯折或金属Pad(Panel上的金属走线或电极)断裂等问题，会损坏Panel。

发明内容

为了解决上述技术问题中的至少之一，本文提供了一种背光模组的制作方法，Panel的COF端可更好地进行弯折，且弯折后不存在应力不均问题，不会出现COF端弯折度不足以及金属Pad断裂等的问题，其实用性更好。

为了达到本文目的，本文提供了一种柔性模组的制作方法，包括：通过粘结层将底膜贴覆在柔性面板的背面，至少去除柔性面板的弯折区的背面的底膜，再弯折柔性面板、使得柔性面板的弯折区发生弯曲以完成柔性模组的制作。

可选地，所述通过粘结层将底膜贴覆在柔性面板的背面的步骤包括：在柔性面板的弯折区的背面形成低表面能层，再将底膜通过第一粘结胶粘结在柔性面板的背面上；其中，所述第一粘结胶形成所述粘结层；所述至少去除柔性面板的弯折区背面的底膜的步骤包括：去除柔性面板的弯折区背面的第一粘接胶和底膜。

可选地，在柔性面板的弯折区的背面形成低表面能层，再将底膜通过第一粘结胶粘结在柔性面板的背面上的步骤包括：

在PI基板的至少一个柔性面板的弯折区的背面形成低表面能层，再将底膜通过第一粘结胶粘结在PI基板的背面上；

在PI基板上裁剪所述至少一个柔性面板。

可选地，所述低表面能层为单分子膜层。

可选地，所述通过粘结层将底膜贴覆在柔性面板的背面的步骤包括：

在柔性面板的非弯折区的背面涂覆A胶，再将底膜通过B胶粘结在柔性面板的背面上；

其中，A胶和B胶中的一个为本胶、另一个为与所述本胶配合使用的硬化剂，相接触的所述A胶和所述B胶固化形成所述粘结层；所述至少去除柔性面板的弯折区背面的底膜的步骤包括：去除柔性面板的弯折区背面的B胶和底膜。

可选地，在柔性面板的非弯折区的背面涂覆A胶，再将底膜通过B胶粘结在柔性面板的背面上的步骤包括：

在PI基板的至少一个柔性面板的非弯折区的背面涂覆A胶，再将底膜通过B胶粘结在PI基板的背面上；

在PI基板上裁剪所述至少一个柔性面板。

可选地，所述A胶形成的A胶层为单分子膜层。

可选地，所述粘结层为光学胶形成的粘结层，所述柔性模组的制作方法还包括：对所述光学胶进行固化。