[发明专利]热式流量计

权利要求书

1.一种热式流量计，其特征在于，包括：

电路封装，其具有半导体元件和与所述半导体元件电连接的引线端子，且通过用第一树脂将所述半导体元件和所述引线端子的一部分模塑而形成，所述半导体元件具有形成于隔膜部的发热电阻体；和

壳体，其由热膨胀系数与所述第一树脂不同的第二树脂形成，且具有凸缘，

所述壳体包括：

第一固定部，其构成副通路的壁面的一部分，以所述半导体元件的一部分露出到所述副通路内的方式固定所述电路封装；和

第二固定部，其在所述第一固定部的所述凸缘侧，沿着横穿被测量气体的流动轴的方向延伸，并固定所述电路封装。

2.如权利要求1所述的热式流量计，其特征在于：

所述第一树脂通过第一模塑工序形成，

所述第二树脂通过第二模塑工序形成，

所述电路封装在所述第二模塑工序时由所述第一固定部和所述第二固定部固定。

3.如权利要求2所述的热式流量计，其特征在于：

在所述第二模塑工序时，在所述电路封装表面存在多个从所述第二树脂露出的部分，多个从所述第二树脂露出的部分中的至少两个部分由所述第一固定部分隔开。

4.如权利要求1至3中任一项所述的热式流量计，其特征在于：

所述壳体包括外部连接部、上游侧外壁和下游侧外壁，

所述第二固定部与所述上游侧外壁和/或下游侧外壁形成为一体。

5.如权利要求3所述的热式流量计，其特征在于：

所述露出部的总面积大于所述固定部的面积。

6.如权利要求1至3中任一项所述的热式流量计，其特征在于：

所述电路封装通过用所述第一树脂进一步将温度检测元件以及输入该温度检测元件和流量检测元件的信号的处理部模塑而形成，

所述第二固定部设置在所述温度检测元件与所述处理部之间，

所述温度检测元件设置在壳体外。

7.如权利要求6所述的热式流量计，其特征在于：

所述电路封装具有设置有所述处理部的封装本体部和从所述封装本体部突出的突出部，

所述温度检测元件设置于所述突出部。

8.如权利要求7所述的热式流量计，其特征在于：

所述第一固定部形成为带状。

9.如权利要求8所述的热式流量计，其特征在于：

所述电路封装仅通过所述第一固定部和所述第二固定部固定于所述壳体。

10.如权利要求1所述的热式流量计，其特征在于：

所述壳体在所述电路封装与所述凸缘之间具有空隙。

11.如权利要求10所述的热式流量计，其特征在于：

输出所述热式流量计的测量结果或供给用于使所述热式流量计工作的电力的外部端子的位于所述壳体侧的内端，与所述电路封装的连接端子在所述空隙连接。

12.一种热式流量计的制造方法，所述热式流量计包括：电路封装，其具有半导体元件和与所述半导体元件电连接的引线端子，且通过用第一树脂将所述半导体元件和所述引线端子的一部分模塑而形成，所述半导体元件具有形成于隔膜部的发热电阻体；和由热膨胀系数与所述第一树脂不同的第二树脂形成，且具有凸缘的壳体，

所述热式流量计的制造方法的特征在于，包括：

第一树脂模塑工序，用第一树脂将所述半导体元件和所述引线端子的一部分模塑而制造所述电路封装；

第二树脂模塑工序，用热膨胀系数与所述第一树脂不同的第二树脂进行模塑来制造包括第一固定部和第二固定部的壳体，所述第一固定部构成副通路的壁面的一部分，以所述半导体元件的一部分露出到所述副通路内的方式固定所述电路封装，所述第二固定部在所述第一固定部的所述凸缘侧，沿着横穿被测量气体的流动轴的方向延伸，且固定所述电路封装；和

副通路形成工序，通过用罩来覆盖形成于所述壳体的所述副通路，而形成所述副通路。