[发明专利]基板检查装置及基板检查方法

说明书

本发明的基板检查方法，对电路基板上形成的导体图案通过检查探针流过电流来测电特性值，基于该电特性值的测量值判定电路基板的合格与否，包括以下步骤：在测量值为容许范围内的情况下判定为合格，在没有被判定为合格的情况下反复进行测量，在测量次数达到了上限的情况下判定为不合格，同时在第1次的测量值偏离容许范围的情况下，改变对检查探针的电流的方向进行第2次的测量，在该第2次的测量值偏离容许范围的情况下，以测量出第1次的测量值和第2次的测量值之中的偏离容许范围的差较小一方的测量值时的电流的方向进行第3次以后的测量。

技术领域

本发明涉及用于检查电路基板的导体图案的电气导通状态或绝缘状态的基板检查装置及基板检查方法。

本申请要求2016年3月14日在日本申请的特愿2016-50233号的优先权，其内容引用于此。

背景技术

在检查印刷基板等的电路基板中的导体图案的断线或短路等的电气导通状态或绝缘状态的情况下，使检查探针抵接导体图案的两端的露出部分，在检查探针间流过电流，或对两个导体图案间施加电压，测量检查探针间的电阻值等的电特性值，从该测量值检查导通状态或绝缘状态。

这种情况下，有检查探针和导体图案之间的接触状态对测量值产生影响的顾虑。特别地，在因微细化而质量(电阻值的偏差小)的要求不断提高的近年中，接触状态对测量值造成的影响成为较大的问题。

为了解决这样的接触状态的影响，在专利文献1中，公开了在测量导体图案等中的电阻值时、在发生起因于检查探针的接触不良等的测量异常连续L(L为2以上的自然数)次时、在测量次数达到了M(M为L以上的自然数)次时、以及在连续N(N为2以上、低于M的自然数)次满足了未发生测量异常而测量出的参数的测量值收敛在容许范围内的条件时的哪一个较早时为止，反复进行参数的测量。

根据该方法，记载了能够不检测非连接状态等的测量异常，并且在测量值的变动较少时，在测量次数达到M次以前使测量处理结束，能够提高测量效率。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-151554号公报

发明内容

发明要解决的问题

可是，在专利文献1记载的方法中，记载了将规定的测量次数设定为M次，在测量异常未检出，而测量值的变动少时，能够在达到该M次以前使测量处理结束，而即使在该情况下，若测量值收敛在容许范围内的条件不满足连续N次，则不能使测量处理结束。

本发明鉴于这样的情况而完成，目的在于降低电路基板的导体图案和检查探针之间的接触状态的影响，并且快速地检查。

解决问题的方案

本发明的基板检查方法，在对电路基板上形成的导体图案，基于通过检查探针流过的电流测量电特性值，并基于该电特性值的测量值判定所述电路基板的合格与否的基板检查方法中，包括以下步骤：在第1次的测量值偏离容许范围的情况下，改变对所述检查探针的电流的方向进行第2次的测量，在该第2次的测量值偏离所述容许范围的情况下，以测量出所述第1次的测量值和所述第2次的测量值之中的偏离容许范围的差较小一方的测量值时的电流的方向进行第3次以后的测量。