[发明专利]一种显示面板及其制造方法在审
申请号: | 201710148705.1 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN106990592A | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 简重光 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/1335 | 分类号: | G02F1/1335;G02F1/1333;H01L27/12 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙)44240 | 代理人: | 邢涛 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更具体的说,涉及一种显示面板及其制造方法。
背景技术
显示器具有机身薄、省电、无辐射等众多优点,得到了广泛的应用。现有市场上的显示器大部分为背光型显示器,其包括显示面板及背光模组(backlight module)。显示面板的工作原理是在两片平行的基板当中放置液晶分子,并在两片基板上施加驱动电压来控制液晶分子的旋转方向,以将背光模组的光线折射出来产生画面。
其中,薄膜晶体管显示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display,TFT-LCD)由于具有低的功耗、优异的画面品质以及较高的生产良率等性能,目前已经逐渐占据了显示领域的主导地位。同样,薄膜晶体管显示器包含显示面板和背光模组,显示面板包括彩膜基板(Color Filter Substrate,CF Substrate,也称彩色滤光片基板)和薄膜晶体管阵列基板(Thin Film Transistor Substrate,TFT Substrate),上述基板的相对内侧存在透明电极。两片基板之间夹一层液晶分子(Liquid Crystal,LC)。显示面板是通过电场对液晶分子取向的控制,改变光的偏振状态,并藉由偏光板实现光路的穿透与阻挡,实现显示的目的。
目前显示行业逐步向着更高清,更高分辨率,以及更薄的方向不断发展,因此现有很多高阶产品显示面板设计每英寸所拥有的像素数目(Pixels Per Inch、PPI)越来越高,而主动开关上的半导体层的光导电系数较高,因此在光照射下会有较大的漏电流。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种降低半导体层的照光漏电流的显示面板。
此外,本发明还提供一种显示面板的制造方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种显示面板,所述显示面板包括:
基板;
主动开关,设置在基板上;
所述主动开关与所述基板之间设有遮光层,所述主动开关包括半导体层,所述遮光层完全覆盖所述半导体层。
其中,所述遮光层包括设置在所述半导体层下方的第一金属层和半穿透层;所述第一金属层设在所述半穿透层上,所述半穿透层完全覆盖所述半导体层。这样,通过半穿透层完全覆盖半导体层,使得半穿透层能够非常有效的对背光进行遮挡,很好的降低背光在半导体层的照度,进一步的降低了半导体层的照光漏电流,进而有效的降低照光漏流对画面显示的影响,更好的提升显示面板的显示效果,有效的提升显示面板的市场竞争力。
其中,所述半穿透层在所述基板基板上间隔设置,所述第一金属层横跨相邻两个所述半穿透层的间隔区域,所述第一金属层的两端分别设在相邻的两个所述半穿透层上,所述半穿透层和所述第一金属层完全覆盖所述半导体层。
其中,所述第一金属层和所述半穿透层采用同一道光罩制作。这样,不另增加光罩能够非常方便显示面板的制作生产,进一步的降低显示面板的生产成本,而且还能非常好的提高显示面板的生产效率;主动开关的结构基于维持四道光罩结构下,不另增加光罩能够非常方便显示面板的制作生产,进一步的降低显示面板的生产成本,而且还能非常好的提高显示面板的生产效率;利用一层半穿透层搭配半色调光罩的方式,可以非常有效的将半导体层露出在第一金属层的范围利用半穿透层挡住。
其中,所述主动开关包括第二金属层,所述第二金属层包括源极金属层和漏极金属层,所述源极金属层和所述漏极金属层设在所述半导体层两端上,所述源极金属层和所述漏极金属层之间设有沟道,所述沟道底部为所述半导体层。
其中,所述半导体层与所述源极金属层和所述漏极金属层之间设有氮离子层。这样,氮离子层的设置能够非常好的阻挡电洞,有效的避免其他漏电流显现的出现,能够有效的降低光漏流对显示面板的画面显示的影响,保证了显示面板更好的显示效果,进一步的提升显示面板的显示品质。
其中,所述第一金属层的下部包括第一高附着金属层,所述第一金属层的上部包括第二高附着金属层,所述第一金属层中间包括中间导电层。这样,中间导电层可以采用较低电阻特性的金属,有效地降低显示面板第一金属层的电阻与寄生电容,第一金属层的第一高附着金属层和第二高附着金属层则采用附着性能较好的金属,这样中间导电层可以很好的与第一高附着金属层和第二高附着金属层粘粘固定。
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