[发明专利]电子封装结构及其制法

权利要求书

1.一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：

承载件；

电子元件，其设置且电性连接至该承载件；

导电架，其包含有多个电性连接垫以及设于该承载件上且连结该电性连接垫的多个支撑部；以及

包覆层，其形成于该承载件上以包覆该电子元件与该导电架的支撑部，且令该电性连接垫外露出该包覆层。

2.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且于该第一侧与该第二侧的至少一者上设有该电子元件。

3.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该导电架电性连接该承载件。

4.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该电子元件的部分表面外露于该包覆层。

5.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该电性连接垫与该支撑部为一体成形。

6.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该电性连接垫与该支撑部之间弯曲呈一角度。

7.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该导电架还包含有一连结该多个电性连接垫的外围部及连结该外围部且设于该承载件上的另一支撑部。

8.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该电子封装结构还包含设于该包覆层上的散热片，且该电性连接垫位于该散热片周围。

9.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该电子封装结构还包括形成于该电性连接垫上的金属层。

10.根据权利要求9所述的电子封装结构，其特征为，该金属层外露出该包覆层。

11.一种电子封装结构的制法，其特征为，该制法包括：

设置至少一电子元件与至少一导电架于一承载件上，其中，该导电架包含有一外围部、连结该外围部的多个连接部以及设于该承载件上且连结该连接部的多个第一支撑部；

形成包覆层于该承载件上，以包覆该电子元件与导电架；以及

移除该外围部，且令该连接部与该第一支撑部保留于该包覆层中。

12.根据权利要求11所述的电子封装结构的制法，其特征为，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且于该第一侧与该第二侧的至少一者上设有该电子元件。

13.根据权利要求11所述的电子封装结构的制法，其特征为，该导电架电性连接该承载件。

14.根据权利要求11所述的电子封装结构的制法，其特征为，该电子元件的部分表面外露于该包覆层。

15.根据权利要求11所述的电子封装结构的制法，其特征为，该导电架还包含有连接及支撑该外围部的第二支撑部。

16.根据权利要求15所述的电子封装结构的制法，其特征为，该制法还包括于移除该外围部时，一并移除该第二支撑部。

17.根据权利要求11所述的电子封装结构的制法，其特征为，该连接部与该外围部为一体成形。

18.根据权利要求11所述的电子封装结构的制法，其特征为，该连接部、第一支撑部与外围部为一体成形。

19.根据权利要求11所述的电子封装结构的制法，其特征为，该连接部与该第一支撑部间弯曲呈一角度。

20.根据权利要求11所述的电子封装结构的制法，其特征为，该连接部包含多个电性连接垫。