[发明专利]电子封装结构及其制法

说明书

本发明涉及电子封装结构及其制法。一种电子封装结构的制法先于一承载件上设置电子元件与一包含多个电性连接垫与支撑部的导电架，再以包覆层包覆该电子元件与该导电架的支撑部，并使该电性连接垫外露于该包覆层，以通过该导电架的设计，以增加制程效率及降低制作成本。

技术领域

本发明有关一种封装技术，尤指一种半导体封装件及其制法。

背景技术

随着近年来可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品的开发也朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势，各样式的堆叠封装(package on package，简称PoP)也因而配合推陈出新，以期能符合轻薄短小与高密度的要求。

目前芯片封装结构越来越复杂化，当多芯片封装成同一电子装置时，常会使用堆叠方式，也就是在一基板的同一面电性接合至少一芯片与多个锡球(或铜核球或其混合结构)，再于锡球上设置另一基板或封装结构，以形成堆叠结构，其中，所述锡球不仅可作为电性接点(I/O)，同时也能形成支撑件(stand off)以支撑该另一基板或封装结构。

图1为现有封装堆叠结构1的剖面示意图，其封装基板11上侧设有半导体元件10及多个焊锡球13，以通过该焊锡球13堆叠中介基板(interposer)12，而下侧设有用以接置电子装置(如电路板，图略)的焊球17，并于该封装基板11与该中介基板12之间形成封装胶体14，以包覆该半导体元件10与焊锡球13。

然而，现有封装堆叠结构1中，当该封装基板11上的半导体元件10的高度过高时，所需的焊锡球13高度需随的增高，且该焊锡球13的体积亦会相对增加，如此，于该封装基板11的单位面积上可放置的焊锡球13的数量(即I/O数量)将相对减少。

此外，业界虽有以电镀铜柱取代焊锡球13的方式改良上述问题，但电镀铜柱的电镀制程价格相对高昂，故不符合低成本的需求。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种电子封装结构及其制法，以增加制程效率及降低制作成本。

本发明的电子封装结构，包括：承载件；电子元件，其设置且电性连接该承载件；导电架，其包含有多个电性连接垫以及设于该承载件上且连结该电性连接垫的多个支撑部；以及包覆层，其形成于该承载件上以包覆该电子元件与该导电架的支撑部，且令该电性连接垫外露出该包覆层。

本发明还提供一种电子封装结构的制法，包括：设置至少一电子元件与至少一导电架于一承载件上，其中，该导电架包含有一外围部、连结该外围部的多个连接部以及设于该承载件上且连结该连接部的多个第一支撑部；形成包覆层于该承载件上，以包覆该电子元件与导电架；以及移除该外围部，且令该连接部与该第一支撑部保留于该包覆层中。

前述的制法中，该导电架还具有连接及支撑该外围部的第二支撑部。例如，还包括于移除该外围部时，一并移除该第二支撑部。

前述的制法中，该连接部与该外围部为一体成形。

前述的电子封装结构及其制法中，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且于该第一侧与该第二侧的至少一者上设有该电子元件。

前述的电子封装结构及其制法中，该电子元件与该导电架电性连接该承载件。

前述的电子封装结构及其制法中，该电子元件的部分表面外露出该包覆层。

前述的电子封装结构及其制法中，该连接部与该支撑部为一体成形。

前述的电子封装结构及其制法中，该连接部与该支撑部间弯曲呈一角度。

前述的电子封装结构及其制法中，该连接部包含多个电性连接垫。例如，该连接部还包含散热片，且该电性连接垫位于该散热片周围。