[发明专利]一种基于浮空阱触发的低触发电压SCR结构有效
申请号: | 201710149961.2 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN107017248B | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 刘继芝;钱玲莉;刘志伟 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/60;H01L29/06 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 甘茂 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 浮空阱 触发 电压 scr 结构 | ||
1.一种基于浮空阱触发的低触发电压SCR结构,包括:
第一种导电类型硅衬底;
第一种导电类型硅衬底上形成的第二种导电类型深阱区;
第二种导电类型深阱区上形成的相邻接的第二种导电类型阱区和第一种导电类型阱区,所述第二种导电类型阱区内设有与阳极相连的一个第二种导电类型重掺杂区和一个第一种导电类型重掺杂区,所述第一种导电类型阱区内设有与阴极相连的一个第二种导电类型重掺杂区和一个第一种导电类型重掺杂区,所述第二种导电类型阱区和第一种导电类型阱区之间跨接一个第一种导电类型重掺杂区,所述跨接的第一种导电类型重掺杂区和第二种导电类型阱区内第一种导电类型重掺杂区之间的硅表面上设有一个栅氧化层区、且栅氧化层区上覆盖有多晶硅;
其特征在于,所述第二种导电类型深阱区上形成有另一个第一种导电类型阱区,所述另一个第一种导电类型阱区邻接于所述第二种导电类型阱区的另一侧,该第一种导电类型阱区中设有一个第一种导电类型重掺杂区,且该第一种导电类型重掺杂区通过金属层与所述多晶硅相连。
2.按权利要求1所述基于浮空阱触发的低触发电压SCR结构,其特征在于,所述SCR结构中,所述第二种导电类型阱区、第一种导电类型阱区、以及阱区内的第一种导电类型重掺杂区与第二种导电类型重掺杂区的版图均呈条状分布,所述栅氧化层区的版图呈条状分布或者按比例分割分布。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的