[发明专利]一种研磨垫及其制作方法

权利要求书

1.一种研磨垫，包括研磨层，其特征在于,所述研磨层的材料包含按总质量百分比计的聚氨酯树脂30％-60％、立方氮化硼磨料10％-50％、碳化硅10％-30％、铝粉1％-15％、石墨1％-15％，所述研磨层中形成有均匀分布的气泡，所述研磨层中，立方氮化硼的平均粒径为30-100μm，铝粉的平均粒径为10-30μm，石墨的平均粒径为20-50μm，碳化硅的平均粒径为40-60μm，气泡的平均粒径为10-100μm。

2.如权利要求1所述的研磨垫，其特征在于,所述聚氨酯树脂包含按质量百分比计的异氰酸酯成分40％-80％、多元醇成分10％-50％、扩链剂0.1％-5％。

3.如权利要求1所述的研磨垫，其特征在于, 所述研磨层的材料还包含按总质量百分比计的表面改性剂0.5％-5％，所述表面改性剂为聚硅氧烷类表面活性剂；所述研磨层的材料还包含按总质量百分比计的焦磷酸盐分散助剂0.5％-5％。

4.如权利要求1至3任一项所述的研磨垫，其特征在于,所述研磨层的上表层开设有由所述研磨层的中心向外螺旋式延伸的螺旋形槽；所述螺旋形槽的宽度为1.0-3.0mm,深度为0.5-1.5mm,径向的相邻槽间距为10-25mm。

5.如权利要求4所述的研磨垫，其特征在于,所述研磨层为圆形，所述研磨层的上表层还开设有由所述研磨层的中心向外发散延伸的一组扇面分割槽，所述扇面分割槽将所述研磨层的上表层分割成多个涡轮扇面形，且使所述螺旋形槽由内自外径向贯通；所述扇面分割槽的宽度为1.0-3.0mm,深度为0.5-1.5mm；所述研磨层为中空的圆环形，所述螺旋形槽和所述扇面分割槽均自所述研磨层的内圆边延伸到所述研磨层的外圆边。

6.如权利要求1至3任一项所述的研磨垫，其特征在于, 还包括无纺布缓冲层和基板层，所述无纺布缓冲层通过双面胶粘接在所述基板层上，所述研磨层粘结在所述无纺布缓冲层上，所述无纺布缓冲层为聚酯无纺布层，厚度为50-250μm，所述基板层为PC基板，厚度为250-1000μm，所述研磨层的厚度为200-1000μm，所述双面胶的厚度为200-280μm。

7.一种如权利要求1-6任一项所述的研磨垫的制作方法，其特征在于,包括形成研磨层的步骤，用于形成所述研磨层的材料包含按总质量百分比计的聚氨酯树脂30％-60％、立方氮化硼磨料10％-50％、碳化硅10％-30％、铝粉1％-15％、石墨1％-15％，所述研磨层中，立方氮化硼的平均粒径为30-100μm，铝粉的平均粒径为10-30μm，石墨的平均粒径为20-50μm，碳化硅的平均粒径为40-60μm，气泡的平均粒径为10-100μm。

8.一种如权利要求7所述的研磨垫的制作方法，其特征在于,包括以下步骤：

步骤一，预处理：根据配方按比例将聚氨酯树脂的各成分混入容器中进行反应，然后添加表面改性剂，混合搅拌后加入氮气，使其形成微小气泡而分散，制成气泡分散液；

步骤二，混料：将研磨层的其它原料混合至另一容器进行搅拌，然后将步骤一所得的气泡分散液加入到该另一容器中，进行混合后制成发泡反应液；

步骤三，固化成型：将发泡反应液注入到模具中，进行加热使其反应固化，同时对模具内部进行压力调节，直至发泡反应液不能流动并保持该状态；

步骤四，粘贴缓冲层：将固化成型后的研磨层下表面均匀地刷涂一层树脂粘结剂，然后将无纺布缓冲层与研磨层粘结；

步骤五，热压固化成型：将步骤四所得的产品移至固化炉中进行热压固化；

步骤六，粘贴基板层：通过双面胶将缓冲层与基板层进行粘贴；

步骤七，开槽：在所述研磨层的上表层上加工出由所述研磨层的中心向外螺旋式延伸的螺旋形槽，以及加工出将所述研磨层的上表层分割成多个涡轮扇面形的扇面分割槽。

9.如权利要求8所述的研磨垫的制作方法，其特征在于,步骤一中，混合搅拌速率1000-5000rpm,搅拌时间5-15min；步骤三中，发泡反应液填充到模具中的填充速度0.5-10L/min，搅拌速率1000-5000rpm,搅拌时间5-15min；加热温度80-120℃，时间12h，模压机压力5-10bar；步骤五中，加热温度80-90℃，时间1-2h。