[发明专利]一种研磨垫及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710153311.5 申请日: 2017-03-15
公开(公告)号: CN106926115B 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 张文杰;谢庆丰;彭毅萍 申请(专利权)人: 东莞华晶粉末冶金有限公司
主分类号: B24B37/26 分类号: B24B37/26;B24D18/00
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 王震宇
地址: 523843 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 研磨 及其 制作方法
【说明书】:

发明公开了一种研磨垫及其制作方法,该研磨垫包括研磨层,所述研磨层的材料包含按总质量百分比计的聚氨酯树脂30%‑60%、立方氮化硼磨料10%‑50%、碳化硅10%‑30%、铝粉1%‑15%、石墨1%‑15%,所述研磨层中形成有均匀分布的气泡。采用该研磨垫,可解决使用传统研磨垫加工成本高、产品质量差、加工寿命短等问题。

技术领域

本发明涉及一种研磨垫及其制作方法。

背景技术

由于先进陶瓷材质具有高硬度、高脆性、高耐磨性、高耐腐蚀性等特性,故很难被机械加工。

针对先进陶瓷的研磨加工,目前行业内主要有金属研磨盘和金刚石研磨垫两种。金属研磨盘的缺点在于加工表面损伤层较深、粗糙度较大等。金刚石研磨垫的缺点在于研磨垫寿命低、且成本过高等。

由此可见,目前业内普通使用的研磨垫皆存在较大的不足。

因此,提供一种研磨加工高效率、高质量、低成本的研磨垫具有重要的意义。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足,提供一种研磨垫及其制作方法,采用该研磨垫,可解决现有研磨垫研磨加工的成本高、产品质量差、加工寿命短等问题。

为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

一种研磨垫,包括研磨层,所述研磨层的材料包含按总质量百分比计的聚氨酯树脂30%-60%、立方氮化硼磨料10%-50%、碳化硅10%-30%、铝粉1%-15%、石墨1%-15%,所述研磨层中形成有均匀分布的气泡。

所述聚氨酯树脂包含按质量百分比计的异氰酸酯成分40%-80%、多元醇成分10%-50%、扩链剂0.1%-5%。

所述研磨层的材料还包含按总质量百分比计的表面改性剂0.5%-5%,优选地,所述表面改性剂为聚硅氧烷类表面活性剂。

优选地,所述研磨层的材料还包含按总质量百分比计的分散助剂0.5%-5%,所述分散助剂为焦磷酸盐分散助剂。

所述研磨层的上表层开设有由所述研磨层的中心向外螺旋式延伸的螺旋形槽;优选地,所述螺旋形槽的宽度为1.0-3.0mm,深度为0.5-1.5mm,径向的相邻槽间距为10-25mm。

所述研磨层为圆形,所述研磨层的上表层还开设有由所述研磨层的中心向外发散延伸的一组扇面分割槽,所述扇面分割槽将所述研磨层的上表层分割成多个涡轮扇面形,且使所述螺旋形槽由内自外径向贯通;优选地,所述扇面分割槽的宽度为1.0-3.0mm,深度为0.5-1.5mm;优选地,所述研磨层为中空的圆环形,所述螺旋形槽和所述扇面分割槽均自所述研磨层的内圆边延伸到所述研磨层的外圆边。

所述研磨层中,立方氮化硼的平均粒径为30-100μm,铝粉的平均粒径为10-30μm,石墨的平均粒径为20-50μm,碳化硅的平均粒径为40-60μm,气泡的平均粒径为10-100μm。

还包括无纺布缓冲层和基板层,所述无纺布缓冲层通过双面胶粘接在所述基板层上,所述研磨层粘结在所述无纺布缓冲层上,优选地,所述无纺布缓冲层为所述聚酯无纺布层,厚度为50-250μm,所述基板层为PC基板,厚度为250-1000μm,所述研磨层的厚度为200-1000μm,所述双面胶的厚度为200-280μm。

一种所述的研磨垫的制作方法,包括形成研磨层的步骤,用于形成所述研磨层的材料包含按总质量百分比计的聚氨酯树脂30%-60%、立方氮化硼磨料10%-50%、碳化硅10%-30%、铝粉1%-15%、石墨1%-15%。

一种所述的研磨垫的制作方法,包括以下步骤:

步骤一,预处理:根据配方按比例将聚氨酯树脂的各成分混入容器中进行反应,然后添加表面改性剂,混合搅拌后加入氮气,使其形成微小气泡而分散,制成气泡分散液;

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