[发明专利]显示像素排布结构、显示面板及显示面板的制备方法有效
申请号: | 201710154115.X | 申请日: | 2017-03-15 |
公开(公告)号: | CN106960863B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 王永志;熊志勇 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 像素 排布 结构 面板 制备 方法 | ||
1.一种显示像素排布结构,其特征在于,包括:平行排列的像素行,每个所述像素行包括重复排布的像素单元,相同颜色的所述像素单元不相邻,每个所述像素单元包括四个第一子像素和一个第二子像素,所述像素单元为四边形,且所述第一子像素分布在所述四边形的四个顶角位置,所述第二子像素位于所述四边形的中心;
在每个所述像素单元中,所述第一子像素和所述第二子像素的像素颜色相同;
以位于相邻两个所述像素行的相邻四个所述像素单元为像素组,且所述相邻四个像素单元彼此共用一个第一子像素组成白色子像素;
以所述像素组中的所述第二子像素所界定的区域为显示像素区域。
2.根据权利要求1所述的显示像素排布结构,其特征在于,相邻所述像素组之间共用相邻接的两个所述第一子像素。
3.根据权利要求1所述的显示像素排布结构,其特征在于,所述像素单元为具有一组平行边的四边形,且所述平行边平行于所述像素行。
4.根据权利要求3所述的显示像素排布结构,其特征在于,所述像素单元的形状包括梯形或平行四边形中的任意一个。
5.根据权利要求4所述的显示像素排布结构,其特征在于,所述第一子像素和所述第二子像素的形状包括:菱形和矩形中的一个。
6.根据权利要求1所述的显示像素排布结构,其特征在于,所述第一子像素和所述第二子像素的形状包括:多边形、圆形、椭圆形、及扇形中的任意一个。
7.根据权利要求1所述的显示像素排布结构,其特征在于,所述第一子像素的形状相同,所述第二子像素的形状相同。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的显示像素排布结构,其特征在于,所述像素单元成阵列排布。
9.根据权利要求1-7任意一项所述的显示像素排布结构,其特征在于,相邻行的所述像素单元彼此错开一个所述第一子像素单元。
10.根据权利要求1所述的显示像素排布结构,其特征在于,所述第一子像素包含红色第一子像素、蓝色第一子像素或绿色第一子像素;所述第二子像素包含红色第二子像素、蓝色第二子像素或绿色第二子像素。
11.根据权利要求1所述的显示像素排布结构,其特征在于,所述白色子像素包括:红色第一子像素、蓝色第一子像素及绿色第一子像素。
12.根据权利要求11所述的显示像素排布结构,其特征在于,所述白色子像素包含一个所述红色第一子像素、两个所述蓝色子像素和一个所述绿色子像素。
13.一种显示面板,包含权利要求1-12任意一项所述的显示像素排布结构。
14.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
提供一基板,所述基板包含显示区和包围所述显示区的非显示区;
在所述显示区制备有机发光器件,其中,制备所述有机发光器件的过程包含:在所述基板的显示区制备第一电极;
在所述第一电极上制备像素定义层;
在所述像素定义层上刻蚀开口区,所述开口区重复平行排列成像素行,其中,所述开口区包括:第一颜色像素的开口区、第二颜色像素的开口区及第三颜色像素的开口区,相同颜色像素的开口区不相邻;
所述开口区为四边形,每个所述开口区包括有四个第一子像素开口区和一个第二子像素开口区,且所述第一子像素开口区分布在所述四边形的四个顶点,所述第二子像素开口区位于所述四边形的中心;
以位于相邻两个所述像素行的相邻四个所述开口区为开口区组,且所述相邻四个开口区彼此共用一个第一子像素开口区组成白色子像素;
以所述开口区组中的所述第二子像素开口区所界定的区域为显示像素区域;
所述白色子像素开口区包括第一颜色的第一子像素开口区、第二颜色的第一子像素开口区及第三颜色的第一子像素开口区;
采用第一掩膜板在所述像素定义层的第一颜色像素的开口区内蒸镀第一颜色的像素发光材料形成第一颜色像素;
采用第二掩膜板在所述像素定义层的第二颜色像素的开口区内蒸镀第二颜色的像素发光材料形成第二颜色像素;
采用第三掩膜板在所述像素定义层的第三颜色像素的开口区内蒸镀第三颜色的像素发光材料形成第三颜色像素,其中,同一所述开口区的子像素由公用一个掩膜板开口进行蒸镀得到。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的