[发明专利]环氧树脂组合物和半导体装置

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，包含：

环氧树脂(A)、

酚醛树脂(B)、

固化促进剂(C)、和

在内酯环A上至少具有1个以上羟基的含有下述结构单元(1)的内酯化合物，

上述结构单元(1)中，m表示1或2的整数，n表示1～6的整数；B表示1价或2价的有机基团；Ra分别独立地表示氢原子、羟基、烷基；n为2以上时，Ra可以相互键合而形成环。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于：

所述内酯化合物的酸解离常数pKa为6以下。

3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于：

所述内酯环A为六元环。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于：

所述内酯化合物具有香豆素结构或双香豆素结构。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于：

所述固化促进剂(C)含有阳离子固化促进剂。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于：

该环氧树脂组合物中所述内酯化合物的含量相对于所述固化促进剂(C)的含量的摩尔比为0.1以上4以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于：

所述内酯化合物的含量相对于该环氧树脂组合物整体为0.01重量％以上1重量％以下。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于：

还含有无机填料。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于：

用于半导体元件的密封。

10.一种半导体装置，其特征在于：

具备半导体元件和密封所述半导体元件的密封部件，

所述密封部件由权利要求1～9中任一项所述的环氧树脂组合物的固化物构成。